现在我们整体来看这个杜邦的专利福禄的论文,可以确定的是正银的烧结动力学过程和最终物理模型结构有了,这样我们做正银就有了判断的依据;还有就是这个银粉粒径形貌的范围及对性能的影响也清楚了,也就是说银粉的边界条件清楚了,剩下的只是合理搭配选择了;这个玻璃体系呢,似乎也清晰在铅玻璃体系中的Pb—Te体系玻璃了,最好是含F的分相玻璃体系,玻璃的流动特性也很清楚了,剩下的也就是不断优化体系了;这个无机添加剂呢,那个第五主族元素也给排除了,那个ZnO似乎确实是有效的,而且这个添加剂的思路也很清楚就是控制玻璃和银硅三者之间的作用同时对半导体无害;还是遗憾在有机载体体系了,因为本人于有机确实不在行,希望同仁们能予以总结。基于对那个物理模型结构的理解,那个杜邦的18啊,从物理结构上来说基本到极限了,剩下也只是不断的细线化到无主栅或者到透明电极或者其它什么的。
那正银还剩下什么?
以上所有的分析以及前面帖子的分析都是基于所有可见的报道资料。记得国内开始搞正银的时候无论是群里还是论坛大家都概叹资料太少,都在寻求资料。可当我把这一切都写完时,我感觉到很悲哀。
为什么悲哀呢???!!!!
我可以告诉大家的是,到目前为止我认为最有用的福禄这篇论文,这篇建立所有正银动力学过程物理结构模型的论文是发表于2006,收稿日期是2005年8月21日。
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