太阳能正银分析——（1）

在写这个些列之前，想先对群里的讨论提一点看法。就是每次有人说杜邦厉害的时候，总会有人民族情绪高涨的开始情绪发泄，开始人身攻击。在此我想说明的是，你迈不过的那道坎是杜邦不是那个说杜邦厉害的人。所以，不要那么情绪高涨的攻击那个人而应该想办法情绪高涨的攻击杜邦。
写这个帖子前，看到麻省那个钙钛矿结构的电池有50%的转化效率的报道后，觉得这些自然科学家是真正无私的，总是把那些真正核心的原理秘密都公布于天下。相对这些发现我们倒总是乐于保住自己的小秘密的。所以，在此我将继续基于前面的一些分析再次深入分析下正银的一些机理，而同样的是这些探讨仍然来自可见的报道资料。
在前面的论述中，基本上把各类可见的原理现象都阐述了一遍，也没特别肯定那个而否定另一个，而在此系列中我想更精细化的探讨下杜邦这个正银的一些机理。要探讨一个机理，我们必须基于一个合理的结构来说明。对于正银来说，就是这个正银烧结后细栅线的断面结构。这个国内可见的报道资料里我还没看见那家有真正的使用自己的电镜照片的，大家的探讨基本上都是基于杜邦提出的电子隧道导电机理来阐述的。总观已有所有可见报道资料，我觉得大家基本公认了这个导电机理。这个图片大家可以从杜邦的产品说明书里看到的。
这个结构就是在硅和烧结银之间有一层很薄的玻璃层，玻璃层中有连续存在的纳米银颗粒，纳米银颗粒和硅表面接触。这个只是断面结构，如果看电池正视图的话，应该是这个纳米银颗粒在表面分布均匀些，不能多也不能少，不能大也不能小。这个半导体一切什么都要正好，背面也是如此的，没有那个一味的深参杂一说的，也没那个超厚背场一说的。
那这个大小到底多少合适呢？有两篇论文大家一点要仔细看，一篇是福禄和佐治亚大学合写的一篇讨论银粉粒径大小对正银性能影响的文章，附有详细的图表电镜照片，不但许多结论得到了大家的实验证实，而且仍然可以作为现在许多银浆现象分析依据。另外一篇是杜邦三人合写的，其中两人从名字来看似乎是华人。这篇文章主要是从微观结构角度来讲解正银和电池之间的接触问题的。其中的电镜照片及结论仍然是我们分析判断的最重要依据。
综合这两篇论文，国内对银粉实际上已经做的很细致了，而最重要的那个电子隧道导电的微结构中，那个银胶体粒子最好的大小是20-50nm，这个银胶体粒子在玻璃相里可以多一点，但这个整体玻璃相最好是少一些，多少呢以能满足这个欧姆接触为好，而且这个含银胶体粒子的玻璃相最好是均匀分布的。
这个为什么如此呢，这里我们需要一个大原则，那就是这个正面无论你如何金属化实际上都是对电池性能的一种损伤。这个从一个简单实验就可以知道，你在正面只印刷一点正银看看开压就明白了，也就是说本来你那个银和硅面接粗的越少开压越高的，要不是这样的话也不用搞MWT了，所以这个正银说穿了那个银就是在满足导电流及接触电阻的前提下河硅面接触的越少越好的，那个氮化硅保持的越完整越好的。所以，你不要奇怪你那个接触电阻好而开压低，也不要奇怪你那个开压高而接触电阻填充低。