1 五、UNDERFILL底部填充胶之化学体系篇（写作中） 2013-11-18 21:0 写作中！！ 请先参看《UNDERFILL底部填充胶之开篇》 发送微博评论 豆瓣 腾讯微博 QQ空间 新浪微博 标签：UNDERFILL, 化学体系, 底部填充胶 anndi 电子胶水达人！ 邮箱 AIM 雅虎通 个人主页 < 上一篇 下一篇 >
BGA芯片填胶后，UF3811胶在低温-50度时会与芯片脱离吗?或由于热胀冷缩压裂焊球？15927051898