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前言及序言（点击链接查看之）———————————1
第一章  集成电路芯片的发展与制造————————-2—3
第二章  塑料、橡胶和复合材料——————————4—8
第三章  陶瓷和玻璃——————————————9—12
第四章  金属 ———————————————–13—17
第五章  电子封装与组装的软钎焊技术———————-18—27
第六章  电镀和沉积金属涂层——————————–28—30
第七章  印制电路板的制造———————————-31—36
第八章  混合微电路与多芯片模块的材料与工艺————-37—45
第九章  电子组件中的粘接剂、 下填料和涂层—————46—49
第十章  热管理材料及系统———————————-50—54
个人感慨———————————————————54

个人感慨

IC封装领域的确在国内是一个比较新兴的行业，里面的相关设备、技术、材料和高端人才能国产化的也非常有限，和清华大学的田教授谈到此问题时说到这也是二十多年前政府的在IC封装领域的侧重方向问题，最终没有将此列上议事日程，也就形成了IC封装领域中国目前这样的局面。当然师夷长技以制夷也是为时未晚的！

谈回自己从事的电子胶水领域，目前在SMT组装层面还能有不少国产公司的身影，而且也越来越多，但在IC封装领域，目前还暂时没有太多切入点，去年3月在上海SEMICON China聆听了“半导体设备及零部件本土化与本土化采购高层研讨会”，也是以设备等为出发点，而基础材料和中间化学品的本土化只怕也是任重而道远啊！

“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”，诸位IC达人大家一起努力吧！

下篇预告：接下来准备学习一下《电子制造技术—利用铅、无卤素和导电胶材料Eelectronic Manufacturing with Lead-free, Halogen-free&Conductive-Adhesive Materials》，美国 John H.lau刘汉诚、C.P.Wong汪正平、Ning Cheng Lee李宁成、S.W.Richky lee李世玮合著，届时再整理笔记分享！

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