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第四章 LED的封装形式

一、LED常见分类

1、根据发光管发光颜色分类:

红光LED、橙光LED、绿光LED(黄绿、标准绿、纯绿)、蓝光LED……

上述各颜色可分为有色透明、无色透明、有色散射、无色散射四种。

2、根据发光管出光面特征分类:

圆灯、方灯、矩形、面发光管、表面安装用微型管;

从发光强度角分布有高指向性、标准型、散射型。

3、根据发光二极管的结构分类:

全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装。

4、根据发光强度和工作电流分类:

根据发光强度和工作电流,可分为普通亮度LED(发光强度<10mcd)、高亮度LED(10~100mcd)和超高亮度LED(发光强度>100mcd)。

 

二、LED封装形式简述

1、为什么要对LED进行封装

1)对LED封装的作用:LED封装的作用是将外线连接到LED芯片的电极上,不但可以保护LED芯片,而且起到提高发光效率的作用,所以LED封装不仅仅只是为了光辐射,更重要的是保护管芯正常工作。LED封装既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,并不是一项简单的工作。

顶部包封的环氧树脂做成一定形状,其作用是:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同形状和材料,起透镜或漫射透镜的作用,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相差较大,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,可提高管芯的光出射效率。

2)对LED封装的要求:

◆用于构成LED管壳的环氧树脂须具有良好的耐湿性、绝缘性以及较高的机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高,选择不同折射率的封装材料,封装几何形状,对光子取出效率的影响是不同的;

◆发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材料及其形状有关;

◆LED设计应用中,PCB板等的热设计、导热性能也十分重要。

2、LED封装形式

LED产品封装形式五花八门,根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果,设计和确定LED的封装形式。

1)LED按封装形式分类:

◆垂直LED(Lamp-Led)

◆平面封装LED(Flat pack-LED)

◆贴片式封装LED(SMD-LED)

◆侧发光LED(Side-LED)

◆顶部发光LED(Top-LED)

◆高功率LED(High Power-LED)

◆覆晶封装LED(Flip Chip-LED)

◆集成封装LED(Integration-LED 、Polycrystalline LED)

2)按LED芯片发光面分类:

◆点光源(发光灯)

◆面光源(面发光灯)

◆发光显示器(线或面)

 

三、几种常用LED的典型封装形式

1、lamp(引脚)式封装

1)引脚封装形式概述:LED脚式封装采用引线架作各种封装外形的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟,封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案。引脚封装最突出特点就是可弯曲成所需形状,体积小。

2)引脚式封装结构:支架、芯片、金线或铝线、反光杯、环氧树脂或硅胶透镜;

2、平面封装

1)平面封装概述(类型)

◆数码管:单位数码管、多位数码管、双色数码管;

◆点阵:单色点阵、双色点阵、各种字符字体;

◆光柱:单色光柱、多色光柱、环形光柱;

◆面光源:多芯片集成白光、大功率芯片组合、食人鱼封装;

◆SMD贴片:硬片、软片光带。

2)典型平面封装器件结构原理

3、贴片式(SMD)封装

1)SMD封装的工艺:

芯片安放—银浆固化—金丝键合—封装—烘干固化—划片—测试分选—编带—出货检查

2)测试LED与选择SMD

◆对SMD封装的LED进行测试,因为其体积小,不便于手工操作,所以必须使用自动测试仪器;

◆由于结构SMD型化,PCB的选材和版图设计十分重要;

◆对于PCB基板的质量要求包括:要有足够的精度、镀金属的厚度和质量必须确保金丝键合后的拉力大于8g、表面无粘污;

4、食人鱼封装

1)因为此种封装的形状很像亚马逊河中的食人鱼,故命名之;

2)食人鱼LED产品有很多优点,由于食人鱼LED所用的支架式铜制的,面积较大,因此传热和散热快。

3)食人鱼LED的封装工艺

4)食人鱼LED的应用

5、功率型封装

 

四、几种前沿领域的LED封装形式

1、高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装

1)户外大型彩色LED显示屏用的椭圆形LED属于高端LED领域,需具备如下主要特异特性:高亮度、高抗静电性、一致性(波长、高度、角度)、低衰减、低失效率、红绿蓝配光一致性;

2)国内封装技术须在以下几个方面努力赶超国外:高亮度方面、高抗静电方面、高一致性方面、低衰减方面、低失效率方面、红绿蓝光一致性方面;

2、高防护等级的户外型SMD

户外高防护等级SMD满足耐高温、耐高湿、耐紫外线的苛刻条件,故在金属支架与PPA材料的粘合性能、外封胶水的抗UV性能、PPA材料抗UV性能、外封胶水与PPA的粘合性能、外封胶水的渗透性能等关键要素上须全面通过选材、试验工艺和管控来解决。

3、广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD

LED器件的一个重要应用领域是大尺寸液晶显示屏背光源。

 

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已有 5 个评论

  1. avatar
    Anni
    2012/10/09 14:13

    是的,LED硅胶是一种LED封装材料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。
    楼主,LED里的荧光粉的这块儿有什么好的学习资料吗?

    • avatar
      BondSir
      2012/09/12 22:45

      巧了,我也正在研究LED方面的东西,正好学习了。

      • avatar
        Makr
        2012/06/18 13:27

        如果能配点图片就好了。

        • avatar
          Makr
          2012/06/12 16:04

          谢谢楼主,又学到了。但是LED封装不是现在以硅胶为主吗?

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