关于BCB（苯并环丁烯）在IC封装中的应用

    写这篇文章主要是前天学习了“第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 ”一文，在2.b中提到了“b.铝-镍钒-铜凸点：晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程：■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB”，其实当时还不甚了解。 碰巧的是昨日收到一封华中科技大学朋友的来信咨询， 信件内容如下：
“Hi，QiuBo
      我是来自华中科技大学的**，从电子胶水网知道你的联系方式。现在我们主要在做关于硅片-硅片，硅片-三五族半导体材料的键合实验，之前在考虑使用BCB材料，可是该材料价格离谱，现在想请教一下你还有没有其他能够用于半导体圆片键合的粘合剂，性能和BCB材料类似，粘合层厚度能够达到1um左右。
      如果你能够在百忙之中给于回复，将感激不尽！
                                              **（别人的姓名我就不透露了，呵呵！）”
我赶紧现学现卖在网上找了几篇文章学习了一下，并将之发布到电子胶水论坛的“电子封装相关资料－I4EP”版块， 两篇文章分别是： 用于三维集成的键合解决方案   http://www.r4e.cn/bbs/thread-8580-1-1.html 和 应用于3-D互连的对准晶圆键合技术  http://www.r4e.cn/bbs/thread-8579-1-1.html。 然后给这位朋友回了封邮件，内容如下：
“**，你好！
         感谢你的咨询！
         对于你所提到的BCB材料，应该是指苯并环丁烯吧， 据我所知这种材料主要起粘接和应力缓冲层作用，但好像还没有成为IC封装中的主流，所以你所谓材料价格离谱应该也是这个原因吧！
       其实这一块的胶粘剂资源国内非常有限，所以想找替代品只怕也是比较难的！
       非常抱歉无法实质性的帮助到你！”
并向其推荐了上述的两篇文章。当然我们探讨到国外其实已经有将BCB用于器件集成的相关报道，但是是否真正量产或者相关产品是否已经应用于消费电子领域只怕还是未知数，至少目前来看不管是ablestick还是namics或henkel什么的都没有直接发布关于BCB的胶粘产品，或许也不是上述厂家生产的，后来又查了篇文章提到好像是DOW chemical有此类产品，但迄今为止尚未见过商业化的产品，希望了解的朋友可以留言交流相关型号和厂家。不过就前天学习的“第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 ”中的确也提到了以应力缓释层来替代填充密封剂（underfill）的做法，但目前的进展可能需要多多留意了！据我了解一种新材料或新工艺在IC封装厂家采用都是极具风险性的，除非有大的厂商去亲自推动，否则都将是一件非常困难的事情。