《芯片制造工艺制程实用教程》看得也差不多了，正好在今天的邮件中收到了《半导体科技》杂志社的2008集成电路制造工艺流程图，几乎囊括了书中所有的工艺流程，并且将各个配套的设备材料供应商也列举上去了。另外还有关于我国IC封测商及工艺的一些整理结果，点击下面的文字和图片链接就可以看到相应详细内容了！
| 我国150mm-300尺寸IC生产线结构 | 中国内地主要封测厂商（按所属地区划分） |
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