LOCTITE 3536 UNDERFILL

近日去宇龙公司探讨其UNDERFILL材料认证的事情，了解到其以前使用的为LOCTITE  3536 UNDERFILL材料，以前接触到在手机行业使用多的是loctite 3513型号，这款型号倒是首次看到有厂家在使用。后来查证了一下，此款产品是loctite公司在2007年初推出的一款新产品，可同时用于BGA及CSP封装下面。但是我去loctite官方网站（好像和HENKEL的已经合在一起了）却没有找到其TDS资料，MSDS资料也找不到，或许还没有在其官网上发布。后来通过google搜索了一下，也只找出来了一篇2007年2月汉高的一篇新闻稿关于3536的，还找了一篇乐泰公司的产品彩页中有相对比较详细的技术说明。技术参数大致摘录如下：

Loctite 3536 adhesive is a fast flow,low temperature cure,reworkable epoxy underfill for BGA and CSP devices.It exhibits high adhesion to flexible and rigid circuit substrates.Loctite 3536 adhesive,when fully cured,provides excellent protoction for the solder joints against induced stresses,increasing both the drop test and the temperature cycle performance of the device.

基本技术参数如图：

相关附件如下：

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0o5gjkszs

new-loctite-csp-underfill-system-from-henkel-enhances-reliability-of-hand-held-devices-lands-vision-award

loctite-3536-underfill

补充：2009年10月乐泰发布了3536正式的TDS资料，点击下载