LOCTITE 3512 UNDERFILL

近日又碰到乐泰一款3512型号的underfill产品，目前接触到的351系列的乐泰underfill有3512 3513 3517等，其实看了这几款的产品的技术资料都是很类似的，严格上来讲好像是3513比较支持快速固化或者称之为回流固化的工艺，而其他几款均是需要在烘箱中进行固化的。 看了一遍3512的技术资料发现一个小问题，该产品固化前比重为1.2，固化后密度为仍为1.2，而其体积收缩率Shrinkage却有2.8%，按我以前的理解此收缩率是由固化前后密度差算出来的，这样的话在这里就行不通了。再看了一下3513的固化前后比重和密度为1.15和1.18，那算出来的体积收缩率应该是2.54%，而其TDS显示也是2.5%，然后再看了一下3517的固化前后比重和密度为1.13和1.16，那算出来的体积收缩率应该是2.65%，其TDS显示为2.7%，都还算比较接近的。但3512这里这个参数可能需要商榷一下了。当然这只是折算Shrinkage的方法之一，其中的差异可能也是测试方法导致的！

还有3512和3513最大的差异是其属于不可返修型underfill

下面贴一些3512的基本技术资料，大家参考一下，也可下载附件查看3512和3513的TDS技术资料：

LOCTITE  3512  provides the following product characteristics:

Technology: Epoxy
Chemical: Type Epoxy
Appearance: Black liquidLMS
Components: One component – requires no mixing
Cure: Heat cure
Cure Benefit: Production – high speed curing
Application: Underfill for flip chip devices
Dispense Method: Syringe
Key Substrates: SMD components to PCB
Reworkable: No

LOCTITE® 3512™ is a single component, epoxy adhesive
designed for use as an underfill for CSP (FBGA) or BGA. It
cures rapidly on exposure to heat. It is designed to give
excellent protection of printed circuit boards from soldering
failure due to impact and thermal cycling. The low viscosity
allows filling in gaps under CSP or BGA.
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL
Specific Gravity@ 25 °C 1.2
Viscosity, Cone & Plate, mPa·s (cP),
Temperature: 25 °C, Shear Rate: 36 s-1
3,000 to 7,000LMS
Flash Point – See MSDS
RECOMMENDED CURING CONDITIONS
30 minutes @ 100 °C
15 minutes @ 120 °C

TDS 资料下载：

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0ji5c6rvb

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