Underfill for High-end Application

最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》，里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述，非常专业。从这份资料里面也知道了华为终端在做underfill高低温冲击的依据，这里面也有提到，和华为的方法一模一样。大家可以下载附件学习查看之：

FC-BGA

CUF (solder bump) NUF (solder bump)

Stacked CSP
CUF (solder bump) NUF (solder bump) NCP (Au bump)

Stacked Die

TH Electrode
CUF (High flow) NUF (Voidless)

CUF:Capillary flow underfill NUF:Non flow underfill
Working on Wonders
Flip Chip Trend

Silicon chip trend

Bump count Silicon performance Bump pitch Die gap Large die Low-k Thin die Pb free bump Solder joint

点击附件下载之：

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