第六章 工艺良品率

1、维持及提高良品率（yield）对半导体工业至关重要，三个主要的良品率被用来监控整个半导体工艺制程：
晶圆生产部门-良品率=晶圆产出数/晶圆投入数；
晶圆电测-良品率=合格芯片数/晶圆上的芯片总数；
封装-良品率=终测合格的封装芯片数/投入封装生产线的合格芯片数；
2、累积晶圆生产良品率：在晶圆完成所有的生产工艺后，第一个主要良品率被计算出来，称之为FAB良品率、生产线良品率、累积晶圆厂良品率或CUM良品率。要得到CUMl良品率，需要首先计算各制程站良品率（station yield=离开制程站晶圆数/ 进入制程站晶圆数），将各制程站良品率相乘即得整体的晶圆生产CUM良品率（典型值50%-90%）。
3、晶圆生产良品率的制约因素：
a.工艺制程步骤的数量；
工艺步骤增加，良率下降；工艺步骤增加同时提高了后四个制约良品率因素对制程中晶圆产生影响的可能性—数量专治。（对于商用半导体，75%的晶圆厂CUM良品率是赚取利润的底线，自动化生产线则要达到90%或以上）
b.晶圆破碎和弯曲；
手工和自动的操作、对晶圆的多次热处理、晶圆表面的平整性要求。 全文 »