1、简介：如果从电子产品的终身循环角度考虑，目前还不能确定使用无铅焊料是不是比其他焊料更环保，如果从可利用材料或组件考虑，或者从可靠性考虑，或者从增加了的工艺难度考虑，或者产品报废后如何除了（EOL）等方面来考虑的话，使用无铅焊料是没有什么优势可言的，最好的解决方法是采用一种全新的粘附方法，即不再使用焊料；

2、带有各向异性导电薄膜的印刷电路板上应用金、铜、镍-金凸点的WLCSP封装的设计、材料、工艺过程和可靠性：通过用ACF薄膜将Au凸点，Cu凸点、Ni-Au凸点倒装芯片安装在Cu-Ni-Au和OCC的PCB板上，讨论了重要的参数和工艺步骤，如硅片、用Au、Cu、Ni-Au等对硅片凸点化、PCB板、ACF薄膜、定位、叠片、挑选/放置、键合等，另外ACF键合的FCOB经历了热循环和SIR测试，得出如下重要结论：
a.ACF键合的FCOB装配产量受到凸点类型强烈的影响，已研究的凸点有Au、Cu、Ni-Au等，带有Cu凸点的倒装芯片有最高的装配产量，而带有Ni-Au凸点的芯片的装配量最低；
b.ACF键合的FCOB装配量受到PCB平整度的影响，结果表明带有OCC焊盘的PCB板的装配量好于Cu-Ni-Au焊盘的PCB板；
c.在Cu-Ni-Au焊盘的PCB板上采用ACF键合的倒装芯片进行1000次温度循环后，没有开裂现象，1000次温度循环后Au凸点倒装芯片电阻的变化为5.3%，远远小于Cu凸点倒装芯片所对应的电阻的变化（29%）；
d.ACF键合的FCOB封装，可以满足不同领域对SIR测试的要求，如民用、工业、军事等；

3、在衬底上使用焊料或粘接剂的铜连线圆片级芯片尺寸封装（WLCSP），一般地，焊料或粘合剂通过模板或屏幕印刷到衬底上，而且黏合剂可以像焊料一样工作，并且可以不含铅； 全文 »

1、简介：由于无铅焊料连接的屈服度比较小，而硅芯片与环氧PCB板/衬底间热膨胀失配系数又比较大，这里我们将集中探讨在有机印刷电路板PCB上各种硅片级芯片尺寸封装WLCSP焊料连接可靠性的问题。在芯片上的焊料，在它没有连接到衬底之前，都称为焊球solder bumps，而当焊球被连接到衬底上，经过回流等步骤后，就被为称为焊料连接solder joints；

2、应用应力缓释层实现锡银铜圆片级芯片尺寸封装时焊料连接的可靠性：
a.有限元分析结果；
b.热循环分析结果；
c.应力缓释层对电容的影响；

3、应用TiCu和NiAu凸点下金属化层实现SnAg、SnAgCu的WLCSP封装时焊料连接的可靠性：
a.等温条件下疲劳试验结果；
b.热循环疲劳试验结果
c.以上结果均在无填充物和应力缓释层的情况下，而实际应用中都存在两者之一或都存在，从而确保了WLCSP焊料连接的可靠性； 全文 »