1、引言：本章主要讨论以下两种方法对金属-陶瓷粘接的效果，第一种方法是在金属沉积成膜前对基材进行表面改性，第二种方法是在金属沉积成膜后对所形成的界面进行改性；表面初始状态的表征对于确定表面改性的类型无疑是重要的，但对表面初始状态和最终状态进行研究的实例尚为数不多，尽管如此表面处理前后粘接强度的变化可以为此提供有价值的信息；本章还将分析低能离子轰击和脉冲激光辐射这两种表面/界面改性技术，在金属沉积到基材之前、金属沉积过程当中、金属沉积形成薄膜后这三个区别明显的阶段中的任一阶段，都可以实施表面改性，达到提高金属薄膜和绝缘体之间粘接强度的目的；

2、金属膜与绝缘材料之间化学键的形成：
a.金属和陶瓷的反应性粘接过程可以通过两种不同机理进行：沉积金属盒陶瓷穿过平坦界面的直接相互作用；在金属和陶瓷之间形成中间化合物；不过当中间化合物只有一两个金属原子单层厚时，这种差别可能变得非常微小；
b.氧气对金属盒氧化物的键合具有重要作用，热力学计算指出，铜、铁、镍只需要较低的氧气活性就能与Al2O3形成二元氧化物，但在相对较薄的薄膜上，动力学因素（如氧气在金属中的扩散性能）可能会阻碍界面氧化物的形成；
c.表面物理状态和表面结晶特征以及表面形态特征，对金属原子沉积后形成的机构具有明显的影响；
d.铜、金和过渡金属与Al2O3的相互作用一般都不强，但金属-陶瓷界面的过量氧气可以强烈促进其相互作用；

3、分析技术和粘接强度测试技术：
a.俄格（Auger）电子能谱：在俄格电子能谱中， 全文 »