大家首先看清楚，这里是Underfilm，而不是Underfill哦 ，当然最终的作用貌似是类似的。这个工艺其实在曾经的MOTOROLA天津工厂（虽然现在已经易主了）是有实际应用的。而我知晓这个产品也是通过和MOTO的接触，以及后期一家曾经和MOTO配套的模切厂商那里得到的一些资讯。另外好像苏州三星等公司的一些产品上也在尝试类似的工艺（因为韩国元化学本部也曾委托我们了解相关应用情况及情报）。目前有几家国外的公司也在研究这一块的产品，但有应用实绩的还不多。这种工艺实际是把底填这个产品做成了SMT的一个贴片件，所以需要与相关元件BGA的匹配是最关键的。而作为现有UNDERFILL工艺的替代应该是比较难的，尤其是BGA等尺寸已经越来越小了，另外要现有厂商增加相关设备和工艺来配合是蛮难的（即使默认最终的效果可以和UNDERFILL一致）。当然这个工艺从整体成本上貌似比UNDERFILL低，但工艺的转变风险也是其成本之一啊。个人觉得在一些中大型的BGA产品下面使用还是有一定可能性的（主要也要看这类应用中大型BGA的产品其产能是否能得到一个经济值了），做为四角邦定的一个备选方案也是不错的。 我这里也收集了一些Underfilm相关工艺和成本分析的文档，有需求的朋友可以留言索取！ 全文 »