1、粘接剂在高密度表面安装组件的制造中发挥着重要的作用，粘接剂在芯片键合和表面组装点胶工艺中用来固定元器件，形成导电或导热连接，在倒装芯片和CSP的下填料工艺中科提高可靠性，甚至在组装完成后可以用保形涂层保护整个元器件。在选择某种用途所使用的粘接剂体系时，首先考察未固化材料的性能，其次是粘接剂加工、调配和涂覆的方法，第三是最终固化材料的性能（也是最重要的）；

2、粘接剂的流变性能：
a.相关定义：  应力=τ=力/面积(单位为N/m2=Pa)  剪切速率=D=速度/厚度（单位为1/s）  黏度=τ/D（单位为Pa•s），水的粘度约为1mPa•s，空气的粘度约为0.01 mPa•s；
b.流变响应和行为：牛顿流体和非牛顿流体（剪切变稀或假塑性、剪切变稠）；与时间有关的变稀行为称作触变，如果在恒定的剪切速率下一种材料的粘度随时间而降低，那么这种材料被称作触变材料；
c.流变的测量：
■布氏粘度测量法（对于非牛顿流体的任何布氏粘度测量都不是一个绝对值，它只是一个相对数值，并取决于所使用的特定转轴、转轴转速和所花费的时间；
■锥板（Haake）流变分析：剪切速率和粘度都是精确确定的、使用的试样量极小、试样的温度精确控制在几分钟内就可以达到温度平衡、剪切速率的范围很宽且能得到连续的“谱”、利用锥板系统能够完成许多复杂的测量；
■屈服点的测量：常用测量屈服点的数学模型有牛顿模型、Bingham模型、Herschel Bulkley模型、Ostwald模型和Casson模型。屈服点的值很大程度上依赖于测试条件，因此一种材料的屈服点并非是一个绝对的数值，重要的是应该在完全相同的实验条件下比较不同材料屈服点的大小；

3、粘接剂体系的固化及固化后的重要性能：
a.对于高密度电子器件组装所使用的材料来说，最常用的是热固化、紫外线固化、室温固化（RTV）和催化（双组分）固化，而固化的程度和速度一般用差示扫描量热法DSC来测量；
b.玻璃化转变温度：是指粘接剂从玻璃态转变为“高弹态”的温度，经过Tg时CTE通常有明显的增加，如果Tg在组件的工作温度以内（或附近）将会对组件的可靠性有不良影响，常用测量Tg的方法有：差示扫描量热法DSC、热机械分析TMA和动态热机械分析DMA上述方法对于同样的材料也会得到不同的数据；
c.热膨胀系数：是温度每升高1℃时测量尺寸（一般是厚度方向）变化的分数，对于微电子包封料，一般用ppm/℃来表示；此参数对微电子封装材料是一个关键指标；
d.杨氏模量：表征在拉伸和压缩状态下材料的弹性性质，与样品的几何尺寸无关，模量越小材料的弹性越大，低模量的材料可认为是弹性非常好的，在断裂前可吸收更多应力， 模量的单位是N/cm2； 全文 »