昨日在网上看到一个新的搜索引擎http://www.search-cube.com/，无聊中输入了个underfill关键字做了一下查找，发现里面居然有个文件是Apple iPhone underfill IC removal.wmv，点击过去链接到了youtube的视频，看了一下，好像是JOVY SYSTEM公司展示返修设备的一段视频，本人用的也是一代16G iphone，这里又涉及到underfill的返修，故看了一遍！ 对设备感兴趣的朋友可以看看哦，里面介绍的德国JOVY Systems公司的RE-7500 BGA返修工作台，此产品采用暗红外技术，可编程的上下加热器单独温度控制系统，能广泛应用于各种领域，如GSM、网络硬件、医学设备、军事设施等。这使得RE-7500 在BGA 和SMD 返修所涉及的大部分领域里中成为当之无愧的首选工具（请参看http://www.hansonsmt.com/chanpin_3.asp?abcd=122&id=27）！呵呵，帮他们打广告了，估计价格不菲哦！

Apple iPhone underfill IC removal

华为网盘下载视频文件：http://dl.dbank.com/c0hhfq9ryk

源自Asymetk公司设备演示

I型点胶

L型点胶 全文 »

昨日在电子胶水论坛上有网友问到hysol的UF3800产品的TDS和MSDS资料，正好有空于是在其官网上找到了这两份资料，顺便从其他资讯网站也了解到了该产品的一些信息，以下报道摘自EMS 007 China：Hysol® UF3800™荣获2009年度美国IPC创新奖，具体内容如下：

“作为底部填充胶的业内领导者，汉高集团不断推新，其中Hysol® UF3800™就是一款新型用于CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计。

Hysol® UF3800™可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度。Hysol® UF3800™与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时，Hysol® UF3800™还具有相对较高的Tg温度，是市场上唯一一款同时具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。

Hysol® UF3800™凭借诸多优点和在客户端的优良表现，Hysol® UF3800™荣获2009年度美国IPC协会创新奖。”

其实作为电子胶水的领先公司汉高乐泰是在不断推出一些新的产品来适合电子封装和组装行业的快速发展的，此款产品的基本TDS参数如下： 全文 »

周末在家研读了namics公司的又一篇关于underfill的文章《Under-fill Technology Roadmap for SIP Fine-pitch Flip Chip》，其实整篇文章后面有一般也探讨了ACP NCP等异向导电材料和非导电材料等在IC封装中的一些应用，就文中内容整理如下：
1、作为Core technology of underfill for SIP涉及到以下几点：
Fine pitch & Narrow gap(Fine filler distribution)
No void(Dispersion Technology)
Narrow space dispensing (Jet Dispensing)
Stack, thin die, High density PKG(Minimized Bleeding and Creeping)

2、其中的一个基本结论是选择0.1-0.3um直径的填料是最能适应各类间隙（gap）元件的底部填充工艺的；如果填料产生团聚等现象会导致 全文 »

前几日在国外的一个通讯论坛GSM-Forum（http://forum.gsmhosting.com/vbb/index.php）上面下载了一份关于underfill返修的技术资料，一直没有时间细看，近日抽空学习了一遍。这是一份motorola公司内部的关于Repair Methods的操作规程，是2007年的版本，此资料图文并茂的阐述了几种不同情况下的返修，包括普通元器件的返修、BGA的返修、POP的返修，其中后两者的返修涵盖了使用underfill或者underfirm（underfilm？）的情况，然后还介绍了自制的空气冷却系统DIY Air Cooling System、替代3M隔热胶带的经济实用的方法Heat Shielding Methods，以及整个过程中使用的设备、工具、材料等等，具体内容大家可先参看以下目录再决定是否需要下载查看：
Table of Contents
1.0 Introduction 4
1.1 Scope 4
1.2 Terms And Acronyms 4
1.3 Safety and ESD Precautions 4
1.4 Housekeeping 4
2.0 Lead Free 5
2.1 Equipment/Tools Set-up 5
2.2 Procedures 6
2.2.1 Removal of SMD Components 6
2.2.2 Removal of BGA Components 6
2.2.3 Placement of BGA Components 7 全文 »

这又是一份namics公司撰写的关于底部填充过程中空洞（气泡）产生的原因及避免的方法的，其中是以其U8439-1型号为例进行分析的。关于空洞(气泡)产生的原因可以总结为两大类，一类是叫Capture void，一类是叫Volatile void。用中文理解就是一类是捕获空洞（气泡）？一类是挥发产生的空洞（气泡）。前面这个Capture void表达可能不够确切，但一时也想不起更好的表达方法。
关于Capture void的产生主要是因为点胶Filleting speed速度大于其在芯片底部的填充速度penetration speed，导致空气无法排出，结果导致空洞的形成，如图所示：

解决的方法就是让The Filleting speed = The penetration speed，采取的措施就是： 全文 »

站长说明：应“烟台纳美仕电子材料有限公司”总经理山田先生要求删除此文附件（因此资料属于纳美仕提供给特定客户的机密信息），给各位站友及网友带来不便，敬请谅解！

昨日拜读了中国电子胶水论坛上网友scotthsu提供的一份关于UNDERFILL的资料，是由日本NAMICS（纳美斯）公司整理撰写的（Mutual prosperity to both mankind and nature through Creativity, Innovation and Sensitivity），文中标明为”NAMICS CONFIDENTIAL”,不过既然能够从网络上得到，只怕也CONFIDENTIAL不到哪去，呵呵！全文对underfill做了一个全面的阐述，当然也对开发和检测underfill的一些方法以及发展方向做了综述，对整体了解underfill还是有一定帮助的，目录如下：
R&D Concept：
             A Wide Range of Accumulated Technologies
             In order to satisfy the Customers
             Various kinds of underfill materials
             Performances  promised by the top of market share
             Sufficient Analyzing facilities
Underfill Development:
             Understanding of packaging trends
             Underfill development concept
                     Low warpage&bump crack free
                     Narrow gap penetration
                     Bleeding free
             Products
             Roadmap

看完后个人整理如下： 全文 »

近日去宇龙公司探讨其UNDERFILL材料认证的事情，了解到其以前使用的为LOCTITE  3536 UNDERFILL材料，以前接触到在手机行业使用多的是loctite 3513型号，这款型号倒是首次看到有厂家在使用。后来查证了一下，此款产品是loctite公司在2007年初推出的一款新产品，可同时用于BGA及CSP封装下面。但是我去loctite官方网站（好像和HENKEL的已经合在一起了）却没有找到其TDS资料，MSDS资料也找不到，或许还没有在其官网上发布。后来通过google搜索了一下，也只找出来了一篇2007年2月汉高的一篇新闻稿关于3536的，还找了一篇乐泰公司的产品彩页中有相对比较详细的技术说明。技术参数大致摘录如下：

Loctite 3536 adhesive is a fast flow,low temperature cure,reworkable epoxy underfill for BGA and CSP devices.It exhibits high adhesion to flexible and rigid circuit substrates.Loctite 3536 adhesive,when fully cured,provides excellent protoction for the solder joints against induced stresses,increasing both the drop test and the temperature cycle performance of the device.

基本技术参数如图： 全文 »

近日又碰到乐泰一款3512型号的underfill产品，目前接触到的351系列的乐泰underfill有3512 3513 3517等，其实看了这几款的产品的技术资料都是很类似的，严格上来讲好像是3513比较支持快速固化或者称之为回流固化的工艺，而其他几款均是需要在烘箱中进行固化的。 看了一遍3512的技术资料发现一个小问题，该产品固化前比重为1.2，固化后密度为仍为1.2，而其体积收缩率Shrinkage却有2.8%，按我以前的理解此收缩率是由固化前后密度差算出来的，这样的话在这里就行不通了。再看了一下3513的固化前后比重和密度为1.15和1.18，那算出来的体积收缩率应该是2.54%，而其TDS显示也是2.5%，然后再看了一下3517的固化前后比重和密度为1.13和1.16，那算出来的体积收缩率应该是2.65%，其TDS显示为2.7%，都还算比较接近的。但3512这里这个参数可能需要商榷一下了。当然这只是折算Shrinkage的方法之一，其中的差异可能也是测试方法导致的！

还有3512和3513最大的差异是其属于不可返修型underfill

下面贴一些3512的基本技术资料，大家参考一下，也可下载附件查看3512和3513的TDS技术资料：

LOCTITE  3512  provides the following product characteristics: 全文 »

今天有位朋友向我咨询到乐泰的一款underfill产品，型号是3517，据说是用在sharp的PDA类产品上面，我对3513了解多一些，因为碰到的手机客户用此款的较多，公司的DU901和DU902也都是针对3513同类应用的。于是去官方网站下载了一份看了看！看上去与3513还比较类似，不过固化的温度似乎可以更低一些，时间也稍微长一些，还有就是Tg点似乎要高一些，但返修方式好像是一样的。

LOCTITE  3517  is a one part, heat curable epoxy. It is designed for use as a reworkable CSP(FBGA) or BGA underfill for protection of solder joint against mechanical stress when used for hand held electronics devices.

Chemical Type： Epoxy
Appearance (uncured)： Black liquidLMS
Components ：One component – requires no mixing
Cure： Heat cure
Cure Benefit ：Production – high speed curing
Application ：Underfill
Specific Application ：Reworkable underfill for CSP (FBGA) or BGA
Dispense Method ：Syringe
Key Substrates： SMD components to PCB
Reworkable： Yes

有兴趣的朋友可以下载学习一下！ 华为网盘下载 http://dl.dbank.com/c08ln0au3h

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