在上一篇日志中提到本年度打算学习的最后一本专业书籍《环氧树脂入门》，这个是和胶水相关的，今日介绍这本叫《电子封装工程》，是和电子相关的，也是我最后一本系统性的学习电子封装的专业书籍了！

此书作者田民波教授本人与其有过几天的面对面的交流，关于田教授的介绍请参看此处http://bbs.coatingdata.com/showtopic-1345.aspx。与田教授交流中印象比较深刻的几点是关于材料科学，八九十年代学材料和搞材料研究的人才基本都聚集在钢铁等行业，很多人去了钢铁厂等大型企业，而对于电子基础材料当时国家高层的决策也是从国外直接引进就好了，这也形成了今天为什么中国在一些基础行业的材料可以达到国外的先进水平，而对于像硅晶片，封装材料，焊接材料包括我们经常所说的电子胶水，目前国内还是处于比较低端的水平。以硅晶片为例，国内近期进入此行业的企业很多（主要是中国Si元素资源比较丰富），然而真正能运用到电子产品的不多，绝大多数都是用于太阳能光伏等产业。说得简单一些，目前中国电脑CPU一直未能取得突破性进展，只怕也是材料制造技术的共同限制的。所以田教授也认为电子材料行业是一个很有前景的行业，但国内企业要在这行做好，也是任重道远的，呵呵！ 全文 »