一、厚膜材料：
1、厚膜导体材料：
a.厚膜导体中的导体材料分贵金属和贱金属，厚膜与基板的附着力或由导体金属自身的化学结合来实现，或由导体中添加的百分之几的玻璃来实现，对厚膜导体金属的要求主要有下述几点：
■电导率高，且与温度的相关性小；
■与玻璃不发生反应，不向厚膜介电体及厚膜电阻体中扩散；
■与介电体及电阻体的相容性好；
■不发生迁移现象；
■可以焊接及引线键合；
■不发生焊接浸蚀；
■耐热循环；
■温度变化不发生局部电池，不发生电蚀现象；
■资源丰富，价格便宜；
b.常见的厚膜导体材料：
■Ag：最大的特点是电导率高，最大的缺点是易迁移；
■Ag-Pd：使用此导体时，需要进行下述测试：电阻值或TCR、浸润性、耐焊料浸蚀性、迁移性、结合强度、热老化后的强度；
■Cu：与贵金属比，Cu具有很高的电导率、可焊接、耐迁移性、耐焊料浸蚀性都好，而且价格便宜，但是Cu在大气燃烧下容易氧化，需要在氮气氛中烧成，而氧含量应控制在几个ppm以下。另外Cu导体用于GHz高频带有其优势；
■Au：金浆料中有玻璃粘接剂型、无玻璃粘接剂型、混合结合型三种；
■金属有机化合物浆料（metallo-organic：MO浆料）：优点是便宜、所用设备投资少、可得到致密、均质、平滑的膜层、可光刻制取细线、与电阻体、绝缘体的相容性好等；缺点有：对所用基板表面平滑性要求高、对基板表面及环境的清洁度要求高、由于膜层薄、故导体电阻大、对膜层使用条件有一定要求； 全文 »