公司最近研发中心及营销中心都在搬迁，大概有近一个月没有学习了，惭愧惭愧，尤其是这最后一章的学习笔记的内容拖到了今天，呵呵，不过总算完成了！
1、任何电气器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生，要提高电子产品的可靠性以及电性能，就必须使热量的产生达到最小程度，要管理这些热量就需要了解有关热力学的知识并深入掌握相关的材料知识：
a.温度对电路工作的影响：升高一个有源器件的温度通常会改变它的电学参数，如增益、漏电流、失调电压、阀电压和正向压降等等；改变无源元件的温度通常会改变它们的数值；所以设计人员需要对元器件进行热模拟和电模拟；
b.温度对物理结构的影响：温度膨胀系数TCE和热膨胀系数CTE；

2、热管理基础：
a.热力学第二定律：热总是自发地从较热的区域流向较冷的区域；
b.传热机理：传导、对流和辐射；
■热传导是通过固体、液体和气体或两个紧密接触的介质之间流动的过程；
■对流是两个表面间由于流速不同而导致的热能传输；
■辐射式通过电磁辐射传热的，主要发生在红外波段（0.1~100um）；温度为0K以上的所有物体都会发生热辐射；温度辐射体可分为： 黑体（灰体和选择性辐射体）和非黑体；

3、封装概述：基于以下四个原因需要封装半导体：为半导体提供机械支撑、为半导体提供下一级封装的互连、为半导体提供环境的保护、为半导体产生的热量提供一种耗散途径；常见的封装有单芯片封装（SCP）、多芯片模组（MCM）、系统级封装（SIP）、多个芯片封装（FCP）以及板级封装； 全文 »