1、简介：本章介绍Hitachi公司为了使用无铅焊料而研究开发的几种新型衬底贴装薄膜。对于光电、光纤器件和封装，常常使用无铅焊料（如铟、Sn-In等）作为连接材料，这主要是因为这些连接材料的延展性比较好的原因，对于光电器件的封装来说，熔融或高温回流是与它本身不兼容的，所以非常需要非熔融键合技术；

2、无公害衬底贴装薄膜：银胶作为衬底材料已经被广泛使用了40年了，由于使用了无铅焊料，在高温回流中封装会出现裂缝和分层等现象，通过环氧铸模化合物的配方变化，减少了湿度吸附的数量，从而有效控制了这种“爆米花”现象，然而仍需大力发展适用于无铅焊接的衬底贴装薄膜材料；
a.铅模PQFP封装中使用的充银薄膜DF-335-7：铅模PQFP封装的衬底贴装材料一般包含聚酰亚胺树脂、热定型黏附树脂和银填料，这些材料应该成本低，湿度吸附少，剥离强度高。DF-335-7的构成情况如下：调整了的聚酰亚胺基树脂具有防水结构，含量适中的热定型树脂，40%质量的银填料；
b.BT衬底PBGA封装和芯片尺寸封装CSP使用的绝缘膜DF-400：对于在BT衬底上的PBGA封装和CSP封装中的衬底贴装材料的要求，要高于在框架形式的PQFP封装中的要求，因此除了要求湿度吸附小、剥离强度高之外，还要求低应力（可以减小芯片和衬底的翘曲）以及低的玻璃体相变温度Tg（可以降低芯片贴装温度）等； 全文 »