写这篇文章主要是前天学习了“第二章 应用无铅焊料实现芯片（或晶片）级的互连 ”一文，在2.b中提到了“b.铝-镍钒-铜凸点：晶片级再分布倒装芯片封装的工艺过程：■在晶片上淀积第一层绝缘层—双苯环丁烯BCB”，其实当时还不甚了解。 碰巧的是昨日收到一封华中科技大学朋友的来信咨询， 信件内容如下：
“Hi，QiuBo
      我是来自华中科技大学的**，从电子胶水网知道你的联系方式。现在我们主要在做关于硅片-硅片，硅片-三五族半导体材料的键合实验，之前在考虑使用BCB材料，可是该材料价格离谱，现在想请教一下你还有没有其他能够用于半导体圆片键合的粘合剂，性能和BCB材料类似，粘合层厚度能够达到1um左右。
      如果你能够在百忙之中给于回复，将感激不尽！
                                              **（别人的姓名我就不透露了，呵呵！）”
我赶紧现学现卖在网上找了几篇文章学习了一下，并将之发布到电子胶水论坛的“电子封装相关资料－I4EP”版块， 全文 »