周末在家研读了台湾长兴化学公司的两篇关于电子胶水的讲稿,其中一篇是許再發先生于2008年5月20日演讲的《光電構裝材料之發展》,此文主要针对光电封装中的导电胶材进行了比较全面的阐述,而且将导电胶材归结为更为详细的分类,当然也是在原有分类基础之上的,具体分为了以下几类:
Non-Conductive Adhesive (NCA)
Isotropic Conductive Adhesive (ICA)
Electrically Conductive Adhesive (ECA)
Anisotropic Conductive Adhesive (ACA)
Anisotropic Conductive Film (ACF)
Anisotropic Conductive Paste (ACP)
Thermally Conductive Adhesive (TCA)
Thermal Interface Material (TIM)
其实也就是我们常见的分类上进行了细分,其中将导热材料也归为其类了。而且文中就台湾长兴化学能够进行的相关测试和设备也进行了比较详细的介绍,尤其是导电胶可靠性测试,这里介绍得比较全面,载录如下: 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》: 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?