1、便携电子设备中的封装技术：

a.移动电话（手机）中采用的封装技术；

b.数码摄像照相机中封装技术；

c.笔记本电脑中的封装技术；

d.便携电子设备中封装的技术课题：

■减小PWB母板的面积并降低价格；

■减小高频电路及模拟电路部分的面积；

■采用系统封装；

■采用三维封装形式进一步提高封装密度；

2、超级计算机中的封装技术：

a.超级计算机中封装技术概况：超级计算机性能的提高得益于LSI的高速、高集成化，同时要求LSI封装基板具有高的引线密度、低的介电损耗、高的散热能力等；

b.回路基板及实装技术：陶瓷回路基板替代树脂印制线路板、层间导体埋孔、计算机主机用陶瓷回路基板；

c.超级计算机封装的共同特征及发展前景：各家超级计算机封装的共同特征汇总如下：

■芯片搭载在陶瓷微载体内：

在载体实装到布线板上之前，能对半导体元件进行单个测试和老化筛选；

芯片搭载在陶瓷微载体内，采用倒装片或芯片电极面朝下的TAB微互联方式；

芯片发热采用间接方式冷却，即通过陶瓷微载体上面的导热柱，再循环水散热；

陶瓷微载体实装到布线板上采用焊料凸点或butt-PGA方式钎焊连接，可拆卸返修重装；

■基础布线板为玻璃陶瓷多层共烧板： 全文 »