1、微互联技术与封装：
微电子封装技术一直追随着IC的发展而前进，一代IC，就有相关一代微电子封装相配合。毫无疑问，微电子封装技术的发展必然对微互联技术提出更高的要求。

2、钎焊材料及其浸润性：钎焊可定义为“需要连接的母材金属不熔化，在其间隙中充填熔点比母材的低、且呈熔化状态的金属或合金，经冷却固化而实现母材间的连接”
a.各种钎焊材料及其浸润性：
■各种钎焊（软钎焊及硬钎焊）材料及其熔点温度范围：焊料熔点高于450℃，这种焊料称为硬钎料（brazing filler metal），采用硬钎料的钎焊为硬钎焊（brazing），焊料熔点低于450℃，采用这种焊料的称为软钎焊（soldering）；
■Sn-Pb系焊料的特性：由锡铅构成的Sn-Pb系焊料因Sn-Pb配比不同，特性会有很大变化，其中Pb的熔点为327℃，Sn的熔点为232℃，在63Sn/37Pb的共晶焊料成份时熔点最低为183℃；
b.焊料浸润性的定义及评价方法：
■焊料浸润性的定义：焊料浸润性的好坏，可根据焊料附着于导体膜或金属表面时所形成接触角的大小来判断，焊料与膜层间的接触角越小，焊料的浸润性越好；
■焊料浸润性的评价方法：
展宽法—ASTM-B-545、JIS-Z-3197（焊料球法、焊料丸法、焊料浆料法）
浸渍法—MIL-STD-883、JIS-C-5033
接触角法—Radio Corp. of America
沉球法—ASTM-B-545
表面张力法—MIL-STD-883B 全文 »

1、简介：本章将要讨论的是无焊料芯片级互连，例如不带电的Ni-P浸金凸点焊料、电镀金凸点、电镀铜凸点、电镀铜线、金线的键合（微弹簧）、连线压焊的金钮栓凸点、连线压焊的铜钮栓凸点等；

2、适于使用无电镀镍-金、电镀金和电镀铜凸点的硅片，硅片表面的二氧化硅层上有一层刻好图形的铝层，由氮化硅作为其钝化层；

3、不带电的镍-磷浸金凸点，使用不带电的Ni-Au的UBM有如下优点：成本比较低、与共熔焊料工艺兼容、具有较高的焊料抗潮性、表面贴装应用中Al-Ni黏性好、Ni-Sn金属互化物的生长有利于保证焊料连接热疲劳寿命；不带电的Ni-Au凸点的优点是成本较低并适合于作为导电粘连材料；
a.材料和工艺流程：PICOPARK公司在1995年提出以下工艺：
■硅片的目测；
■用划过的芯片作为样品来寻找最佳工艺条件；
■应用标准的光刻工艺来用光刻胶覆盖墨水点、在划片槽中不需要的窗口等；
■在硅片的背面覆盖光刻胶；
■用等离子清洁暴露的表面（在非常低的温度下小于5MIN）；
■第一次锌酸盐（室温下2min），浸在去离子水中； 全文 »