近日阅读了一份关于RFID的原理及制造工艺的资料，没有标题，从内容来看应该是台湾同胞所整理的资料，基本目录如下：
1. 矽原子結構………………………2
2. 原子間之鍵結
3. RFID 材料之電性………………12
4. RFID TAG的 IC元件…………30
5. 腐蝕環境損傷及其防制…………50
6. RFID 標籤製程介紹…………63
7. RFID 封裝介紹………………77
8. RFID 晶片設計………………88
老实说，我看完之后也不知道第1、2部分和整份资料有什么太大联系，或者说是打一个基本的化学基础吧！不过看完此份资料，对RFID应该算是有个比较系统的了解了的，当然我的重点依然是和电子胶水相关的部分—RFID的封装及材料。看完一般直接的收获如下： 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?