今日看了一篇讲义《高良率RFID电子标签量产技术》，是2007 RFID Summits in Taiwan上面由资贸科技股份有限公司（AMOS Technologies Inc.）的杜德霖先生撰写演讲的《A professional RFID tagmanufacturer and solutions provider》。其实对于RFID的相关应用我之前很少完整的看过一些资料或文献，都是零散的一些内容，所以看这篇讲义时很多地方也是一知半解，或许需要综合更多的基础知识才能理解得更深入一些。不过就看完的内容大致总结一下学习的体会：
存在的困难还是依然，天线的印制、芯片的粘接等等一直是几种方式并存，不过里面谈到了制造的风险，截图如下，应该算是一个比较全面的归纳，当然有没有公司倾向性就不得而知了，见图：
汉高乐泰收购emersoncuming后主推的一款异向导电胶，用于rfid等领域，基本参数如下：
粘度： 16300cps； 固化条件：加压加热170度以上 8秒左右；储存条件：零下40度6个月！
Product Description:
14281-99B is a snap curable thermoset anisotropic conductive adhesive paste. This material is especially suited in applications where throughput is critical; the material is specially designed to cure very fast.
Depending on the cure temperature, 14281-99B can be spot cured (less than 10 seconds) at temperature as low as 170°C, which makes it ideal to be used in combination with temperature sensitive substrates and components.
三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps； 固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！
三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性、耐湿性极佳树脂的微囊型导电填充物，可以进行精确栅距的连接。另外，与以往同类粘合剂相比，可以大幅缩短硬化时间，极大地提高了生产效率。
·本品与镀金树脂球相比，具有较低且稳定的连接电阻。
·80μm的突起可通电4000mA。
·导电粒子有绝缘涂层，可进行精确栅距的连接。
·可同时进行电气连接与树脂密封，简化了贴装工序。
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《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?