1、简介：在一个电子系统的所有部件中，或许没有比印制电路板更重要的了，已经成为几乎所有电子产品和系统的基础。
a.集成电路的概念是Jack Kilby和Robert Noice从印制电路制造方法中借用来的；
b.今天在电路生产中广泛使用的印刷和蚀刻方法可追溯到1913年发明家Arthur Berry提出的方法，另一个值得注意的方法是由Max Schoop构想出来的；
c.Paul Eisler是在众多印制电路技术先驱中值得注意的发明家，自称是印制电路之父；
d.印制电路的方法可分为六个主要类型：涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空溅射法、模压法、粉压法；

2、印制电路层压板用材料：.刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分：增强层、树脂、代替或催化层；
a.增强层：是层压板的基础，它为层压板提供了重要的力学性能。常见类型有纸（低成本、难防火）、玻璃纤维（E- D- S-玻璃纤维）、其他（石英布、芳香族聚酰胺纤维等）；
b.有机树脂：是层压板的第二个关键部分，树脂作为粘结剂把增强层结合在一起，并提供层压板重要的电性能，常见类型有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、其他材料（氰酸酯和双马来酰亚胺三嗪BT）
c.挠性（未增强）板用材料：挠性电路板是印制电路制造中一种特殊类型的。满足特殊需要的层压板。常见类型有聚酯、聚酰亚胺、特殊材料（涂覆树脂铜箔RCC）；
d.金属箔：金属箔常常层压到树脂成分上以形成印制电路制造所需的原材料。可以制造铜箔的方法有机械轧制和沉积，其中沉积的方法又分为电解、化学沉积、气相沉积和溅射，另外导电浆料也是制造印制电路的最古老方法之一；

3、印制电路层压板类型：单层覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板；

4、层压板的选择：主要基于对产品组装和使用上的要求，理想情况下应考虑从标准结构层压板中选择，以避免新结构延误的时间以及可能增加昂贵的鉴定费用；
a.层压板的选择判据如下：热膨胀系数CTE、电性能、耐火性能、弯曲强度、玻璃化转变温度Tg、机加工性、最高连续工作温度、机械强度、总的厚度公差、增强片材、树脂成分、热稳定性； 全文 »