1、简介：在电子产品中环保型设计DfE的一个重要方面是考虑在生产阶段对环境的影响，特别地，印刷电路板PCB的制造和装配过程中对生态循环的影响是非常大的，工艺模型可以用作产品的一种分析工具，可以当作环境性能指示；

2、PCB板的环保型设计：
a.流程模拟：PCB板的装配包括三个部分：半导体制造、电子产品封装、空板制造和元件装配；
b.健康指数评估：对废物流中未加工部分的对比是非常重要的，这种比较可通过使用一些健康指数评估法来进行，如健康指数得分系统，这个系统所计算的等级权重系数称为“健康指数得分”（HHS），在计算中，某一种废物流的计算所使用的数据包括以下几个方面：
■与它的健康指数潜在相关的数据，如致癌性、反应性、可燃性、皮肤过敏性、吸入的毒性、口服毒性和对眼睛的刺激性；
■它的各相态相关，如它的固态、固态微粒、液态、气态和气体中的悬浮微粒等；
■现场安全措施等；
c.电路板的优化设计：确定不同的情况—推导参数间的关系（信号层中铜所占比例、电路板的数目、信号层的总体数量）—优化；相应的基本结论有：
■采用最小或最薄的电路板不一定能够得到最少的废物流；
■随着板的尺寸和层数的变化，每一个板所能产生的废物的数量会发生很大的变化，甚至与图中数值相比，会发生100%的变化量，因此在设计优化时，废物最小化的范围很大；
■面板的选择对于废物的产生也起很大影响，因此，在面板可以选择时，我们必须通过计算来进行合适的选择；
d.寿命周期分析（LCA）：LCA检验了产品从原材料开采直到被废弃掉的整个过程，它们检验各阶段材料和能量的流动，包括开发、材料提纯、制造、使用、消耗和处理，包含着循环再使用、重新制造、焚化、垃圾掩埋等。LCA最终的目的是尝试在已经存在的产品的制造、使用、处理阶段以及对环境的影响方面建立起联系，DfE即为将这些信息（如相互联系、分析结果等）用来在设计阶段最小化对环境的影响。 全文 »