1、表面处理的难点：SnPb表面处理已经成为一种常规工艺，而主要重点在于保持控制方面，然而对无铅表面处理就不能这么说，由于在无铅处理中所用特殊化学成分和这些处理所用时间较短，实际上每一种无铅表面处理都存在一些问题:
a.黑焊盘：Biunno研究了黑焊盘的种类和形成机理，他将黑焊盘现象分成8类，按其综合程度升序为：最小浸金IG毛刺、深IG毛刺、浅扩展IG毛刺、深扩展IG毛刺、无电解镍节浅IG分离、小段黑带、拐角段黑带、大段黑带；
b.外部裂化/漏掉电镀：对于ENIG系统，将要电镀额表面的重要性质包括掺杂、有机物、粗糙度、残留铜、残留焊料掩膜、氧化和残留锡。如果对这些参数不进行控制，将导致外部裂化或者漏掉电镀；
c.锡须：锡须是基于锡的金属表面上和基于锡的表面处理上，锡晶体突出的生长，须的形状也许像光纤，也有的高度无规则：
■锡须不仅可能发生在纯锡表面，在一些锡合金上也可能发生；
■压应力促进锡须的生长，而张应力则对其生长起限制作用；
■除了铜扩散，碳含量的增加也会导致锡须生长；
■锡须的生长也受锡晶粒尺寸的影响，而老化条件对锡须生长率的影响是有争议的；
d.表面处理清洁阻抗；

2、焊接的难点：回流和波峰焊都遇到过很多问题，包括金属间化合物（金属熔化时浮升至表面的）、渣滓、波峰焊料组分、铅掺杂、填料上浮、吸湿性能差、空洞和粗糙连接形貌等，以下分别讨论之： 全文 »

1、与带有表面贴装技术回流工艺无铅焊接的兼容性：
a.兼容性评估的试验方案：
■材料：合金、焊剂和焊料黏胶；
■测量：熔化温度、吸湿能力（吸湿系数WI）、焊料球化（焊料球化系数SBI）、附加时间（附加时间系数TTI）、货架寿命（货架寿命系数SLI）、兼容性（兼容系数C）、截面；
b.兼容性研究结果：
■合金的兼容性：63Sn37Pb、SnAgBi系统、SnCu（SnAgCu、SnAgCuSb、SnBi、SnSb）系统、SnAg系统、SnZnBi系统；
■焊剂的兼容性；
■温度对合金兼容性的影响；
■温度对焊剂兼容性的影响；
■焊料凸起形成的截面：大空洞、IMC厚度；
c.需考虑的额外因素：
■SBI、WI和SAI的重要性；
■WI；
■合金的潜力；
■焊料黏胶沉积；
■没有元件的测试；
■表面处理；
■回流焊接外的其他问题；
d.兼容性评估；

2、无铅波焊的实现：波峰焊无铅化所遇到的挑战一点也不比回流焊少，由于波峰焊中焊料湿度和焊剂能力相对减少，无铅波峰焊对应的缺陷率比较高，尤其是穿孔和桥接缺陷。Diepstraten应用Taguchi实验设计方法研究了影响波峰焊接产量的潜在因素，在Diepstraten的工作中，选择了四个工艺参数：焊料温度、接触时间、PCB板上端预热温度和湿焊剂数量，Diepstraten总结出他实验中总体最好的设置是： 全文 »