一、封装基板概述：
1、发展动向：
a.需求：小型、高性能、便携化、个人信息终端；
b.电子装置：小型、薄型、高性能、高周波、低价格；
c.LSI器件：多引脚、窄节距、模块化、超小元器件；
d.实装技术：超小型封装及裸芯片实装（TAB/COB/BGA/CSP/FC/MCM等）；
e.市场：手机、网络及通信设备、数码相加、微机、笔记本电脑、PDA、各类平板显示器；
f.PWB：高密度布线、薄型、更高的电气特性、更高的尺寸稳定性、更低的价格、更高的实装密度；
2、性能要求：
a.要减小信号传输延迟时间；
b.特性阻抗要匹配；
c.要尽量降低L、C、R等的寄生效应；
d.为了降低交调噪声（cross-link noise），要尽量避免信号线之间离得太近以及平行布线，同时为了减小此影响，应选用低介电常数的基板材料；
e.电路图形的设计应考虑到防止信号反射噪声；

二、封装基板分类：
1、按基材分类：按基板的基本材料，基板可以分为有机系（树脂系）、无机系（陶瓷系、金属系）及复合系三大类。其中有机系分为：
a.纸基板：
■纸、酚醛树脂覆铜板（FR-1、FR-2、XPC、XXXPC）
■纸、环氧树脂覆铜板（FR-3）
■纸、聚酯树脂覆铜板
b.玻璃布基板：
■玻璃布、环氧树脂覆铜板（FR-4、G10）
■玻璃布、耐高温环氧树脂覆铜板（FR-5、G11）
■玻璃布、聚酰亚胺树脂（PI）覆铜板（GPY）
■玻璃布、聚四氟乙烯树脂（PTFE）覆铜板
■玻璃布、BT树脂覆铜板 全文 »