这几天拜读了乐泰公司的Darryl J. Small和Brian Eisenach所写的《Electrically Conductive Adhesives  Characteristics and Applications》，看完后查阅了一下文章属性，这篇文章应该是在约1999年左右写的。其实当时乐泰公司应该就在关注此项应用，曾经听过一个传闻，乐泰公司当时花了上亿的资金来开发导电胶和导电材料，或许确有其事。

文中提到的几项应用就目前现状而言分析如下：

1、 芯片的粘接可能是现在运用最广泛的，当初设计替代焊锡也只有在一些特殊场合才能用到，不过这个领域几乎是被以前的国民淀粉下的Ablestick所垄断，所以今年听说汉高乐泰将其收购了，只怕也是以此机会来垄断导电银胶的市场。

2、  另外一块关于各向异性导电胶ACA/ACP的预计也是如其所言，不过目前LCD行业在FPC软板与GLASS连接时使用的依旧是ACF材料，此材料目前应该基本还是日立化成和索尼化学垄断。至于ACA在RFID这个新兴领域中的应用目前似乎是德国DELO公司的产品占有较大的市场份额，但是包括象日本三键，黑铅等公司都有类似的产品。汉高收购了Ablestick及EMERSONCUMING后似乎也开始推广其一款用于RFID的ACA产品，看来虽然RFID的发展没有预期的那么快，但大家对其市场前景的期望似乎一直没有降低。 全文 »