1、简介：
a.本章将讨论在塑料方形扁平封装PQFP、塑料球阵列PBGA、模阵列PBGA（MAP-PBGA）封装中使用不含卤素阻燃铸模化合物的情况；
b.为了得到不含卤素的铸模化合物，主要是在不使用常规的阻燃剂，如溴化环氧和氧化锑的情况下，仍要能维持燃阻，可以通过以下方法达到：在常规树脂中加入新型阻燃剂、混合一种具有高填充量的化合物以得到高的燃阻、改变树脂的结构使之不可燃或综合这三种方式；
c.铸模化合物的蒸汽压力对于封装裂缝、分层和封装爆开等都有着很重要的影响，这主要是因为：在封装内的热膨胀失配是温度的函数、铸模化合物吸收湿气产生的蒸汽压也是与温度相关的；
2、适于塑料方形扁平封装PQFP的无公害铸模化合物：
a.阻燃系统—添加型阻燃剂：（磷组-无机、金属氢氧化物组-铝或镁、金属化合物组-钼和硼）；作用机制分别是氧陷阱、水放电、烧焦层等； 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?