1、引言：
a.粘接的主要应用时胶黏剂，粘接正在取代或者至少部分取代更为经典的机械连接方法，然而粘接件不是胶黏剂的惟一应用，凡是与固体相互接触的地方，都与粘接的应用有关，多组分材料的最后使用性能很大程度上取决于固体之间界面的特性，因而实际应用需要更多的粘接方面的知识；
b.如果从分子、微观和宏观不同的观点讨论，或者讨论界面形成或者粘接系统的破坏时，“粘接”这个术语涉及完全不同的概念，既可以表示界面键的形成，也可以表示机械负载时的破坏装配体系，事实上研究粘接机理的主要难点之一在于它涵盖了聚合物科学、表面和界面物理化学、材料科学、机械和微机械破坏和流变学等学科领域，专家对观察到的同一现象进行研究，采用不同的概念和途径处理的方法有很大的差异，提出了很多粘接理论，有的互相补充，有的互相矛盾；

2、粘接机理：
a.机械互锁理论：由McBain和Hopkins于1925年提出，他们认为进入固体表面孔穴的机械锁栓是决定粘接强度的主要因素；此理论最大的不足之处是有研发认为，粘接强度的提高不是机械栓的作用，而是由于表面粗糙，断裂时裂缝周围和材料本体消耗的黏弹性或者塑性能量增加所致；
b.电子理论：又称为双电层理论、静电理论、平行板电容器理论，最早由Deryaguin及其同事们于1948年提出的，他们认为具有不同电子层结构的基体和胶黏剂会发生电子转移以维持Fermi平衡，界面形成双电层，粘接强度主要是静电引力的贡献； 全文 »