第六章 表面科学与粘接科学的关系
1、粘接的静电理论:倡导者-Derjaguin,假定了Ec=Wb,没有考虑剥离时消耗的能量并不是界面能,忽略了胶粘剂和被粘物的塑性变形,只有单被粘物和胶粘剂是完全弹性体的情况下,界面能才是破坏胶接件的总能量;(只有当相互接触的材料间存在着巨大的电负性差异时,静电力才会在粘结的形成中发挥作用,决定交接件的强度)
电负性-electronegativity;断口放射-fracto-emission
2、粘结的扩散理论(挑选与被粘物相溶的胶粘剂):扩散粘接使人们不可能得到真实的界面,而是一个中间相,在这个相中材料A逐渐变成材料B的特性。扩散粘接使粘接的极限结果。被粘物和胶粘剂间互溶的情形很少,因此扩散理论只能应用于有限的情况,以Hildebrand提出的真溶液理论为基础,可以为材料的互溶性提供一些判据。Iyengar&Erickson实验;双悬臂梁测试方法;
内聚能Ecoh(cohesive energy)、PET-聚对苯二甲酸乙二酯、自粘性(autohesion)、嵌段共聚物(block copolymers)、PMMA-聚甲基丙烯酸甲酯、PS-聚苯乙烯、PI-聚戊二烯、分子链拉出(chain pullout)、蛇行理论(reptation theory) 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》: 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?