一、概述

1、封装（package）对于芯片来说是必需的，也是至关重要的。封装也可以说是安装半导体芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，半导体封装具有规格通用化的功能，封装的主要作用有物理保护、电气连接、标准规格化。

2、顶部包封的环氧树脂做成一定的形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状的材料性质，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；选用相应折射率的环氧树脂过渡，可提高管芯的光出射效率。

3、在室温附近，温度每升高1度，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热时保持色纯度与发光强度非常重要。以往采用减少其驱动电流的办法，降低结温。全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善了热特性，此外在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。

4、LED封装不仅将外线连接到LED芯片的电极上，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED(引脚式LED)、TOP-LED(顶部发光LED)、Side-LED（侧发光LED）、SMD-LED(表面贴装LED)、Flip-Chip-LED(覆晶LED)、High-Power-LED(高功率LED)。

二、LED封装流程简介

1、LED封装整体流程：

固晶站—焊线站—灌胶站—测试站—分光站；

2、手动Lamp-LED封装线流程：

翻晶（扩晶）+手动点胶或机器点胶（银胶搅拌+排支架）+手动固晶或机器固晶+烘烤—机台调试—焊线—装模条+模条预热+模条吹尘+喷离模剂—至灌胶（胶水预热+配胶+胶水搅拌+胶水抽真空）—支架点胶—插支架—压支架—烘烤—出炉—前切—参数测试—后切—测试—包装—参数设定—分光—标签打印—包装封口—入库。

3、手动固晶站流程：

翻晶—扩晶—银胶解冻搅拌—排支架—点胶—固晶—烘烤；

4、点胶不良现象：漏点、点偏、银胶过多、银胶过少、杯壁粘胶；

5、固晶站不良：漏固、多固芯片、混芯片、银胶过高、银胶过低、芯片破损、芯片粘胶、位置不当、芯片刺伤、芯片倾斜、芯片翻倒、掉晶、支架变色、阳极粘胶、晶粒倒置、推力不足。

三、焊线站制程

1、焊线站总流程：转料—机台调试—焊线—转料

2、焊线站细部流程：

1）机台调试

2）焊线

3）焊线站不良的原因和解决方法：

常见的焊线不良：塌线、断线、虚焊、焊垫打穿、芯片松动、芯片龟裂、掉晶、尾线过长、偏焊、倒线、杂线、弧度过高、弧度过低、金球过大、金球过小、拉力不足、漏焊、掉电极、二焊过近、二焊过远；

四、灌胶站制程

1、灌胶站总流程；

2、灌胶站细部流程：

装模条—模条预热—模条吹尘—喷离模剂—支架粘胶—胶水预热—配胶搅拌—胶水抽真空—灌胶—插支架压支架—初烤—离模—长烤；

3、胶水不良原因和解决方法：

常见不良：胶水预热异常、模粒预热异常、配胶错误、多胶、少胶、插浅、插深、插反、杯内气泡、胶色不一、混模条、烤箱温度误差、刮伤、表面气泡、偏心、杂物、表面不良、卡点错误。

五、测试站制程

测试站总流程：转料—前切—参数设定—测试—点数后切—包装—入库（转料）

六、LED封装制程指导书

1、T/B机操作指导书；

2、AM机操作指导书；

3、模具定期保养操作指导书；

4、排测机操作指导书；

5、电子秤操作指导书；

6、搅拌机操作指导书；

7、真空机操作指导书；

8、封口机操作指导书；

9、AM自动固晶机参数范围作业指导书；

10、AM自动焊线机参数范围作业指导书；

11、扩晶机操作指导书；

12、AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书；

13、瓷嘴检验作业指导书；

14、自动焊线操作指导书；

15、自动固晶操作指导书；

16、手动焊线机操作指导书；

七、金线（或铝线）的正确使用

键合金丝是由含金99.99%的纯金拉制而成，规格齐全。它是优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体的封装材料。

1、  正确取出金线（或铝线）和AL-4卷轴的方法与步骤：

先把手套戴上，并以垂直方向将盖子取出——把手指放入卷轴内侧——小心地从盒子中拿出卷轴，注意不要触及金线表面——按图示方向，用镊子把最后一层的黏带取出——握住卷轴内侧，把卷轴装在转轴上——把金线取出使用——取出空的卷轴——将卷轴放回塑胶盒里——将盖子盖回——将所有用过的卷轴排放回塑胶盒内——放好后把它们盖好——把盒子整齐地放在箱子里；

2、正确保存剩余金线（或铝线）和AL-4卷轴的方法与步骤：

在贴始端胶带前，卷轴的缺口必须向上放置——用适当的力度拉紧粘线，让金线与卷轴接触——贴上始端胶带，粘住金线——从胶带边缘，去除多余的金线——取出卷轴——将金线放回塑胶盒里——将盖子盖回。

原文来由请参看中国电子胶水论坛帖子：http://www.r4e.cn/bbs/thread-7465-1-1.html

关于导电胶在石英谐振器、LED及IC领域的应用我也略作了解，就前面三个领域本身的产品也有高中低档之分，而国外导电胶几乎囊括了各个档次，就你所言国内有些厂商号称开发出能用于上述三个领域的导电胶，但效果一直有差距，始终无法批量取代，其实更多不在胶水本身和销售的市场策略，而是由这三个领域及导电胶产品在其中的作用决定的。

就我所知石英晶体谐振器方面的国产导电胶目前好像是上海市合成树脂研究所的还不错，取代了不少类似日本三键的产品，但市场份额依然以日本产品为主；这几年又陆续出现了象厦门超锐等国产公司的产品；
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