1、表面处理的难点：SnPb表面处理已经成为一种常规工艺，而主要重点在于保持控制方面，然而对无铅表面处理就不能这么说，由于在无铅处理中所用特殊化学成分和这些处理所用时间较短，实际上每一种无铅表面处理都存在一些问题:
a.黑焊盘：Biunno研究了黑焊盘的种类和形成机理，他将黑焊盘现象分成8类，按其综合程度升序为：最小浸金IG毛刺、深IG毛刺、浅扩展IG毛刺、深扩展IG毛刺、无电解镍节浅IG分离、小段黑带、拐角段黑带、大段黑带；
b.外部裂化/漏掉电镀：对于ENIG系统，将要电镀额表面的重要性质包括掺杂、有机物、粗糙度、残留铜、残留焊料掩膜、氧化和残留锡。如果对这些参数不进行控制，将导致外部裂化或者漏掉电镀；
c.锡须：锡须是基于锡的金属表面上和基于锡的表面处理上，锡晶体突出的生长，须的形状也许像光纤，也有的高度无规则：
■锡须不仅可能发生在纯锡表面，在一些锡合金上也可能发生；
■压应力促进锡须的生长，而张应力则对其生长起限制作用；
■除了铜扩散，碳含量的增加也会导致锡须生长；
■锡须的生长也受锡晶粒尺寸的影响，而老化条件对锡须生长率的影响是有争议的；
d.表面处理清洁阻抗；

2、焊接的难点：回流和波峰焊都遇到过很多问题，包括金属间化合物（金属熔化时浮升至表面的）、渣滓、波峰焊料组分、铅掺杂、填料上浮、吸湿性能差、空洞和粗糙连接形貌等，以下分别讨论之： 全文 »

1、与带有表面贴装技术回流工艺无铅焊接的兼容性：
a.兼容性评估的试验方案：
■材料：合金、焊剂和焊料黏胶；
■测量：熔化温度、吸湿能力（吸湿系数WI）、焊料球化（焊料球化系数SBI）、附加时间（附加时间系数TTI）、货架寿命（货架寿命系数SLI）、兼容性（兼容系数C）、截面；
b.兼容性研究结果：
■合金的兼容性：63Sn37Pb、SnAgBi系统、SnCu（SnAgCu、SnAgCuSb、SnBi、SnSb）系统、SnAg系统、SnZnBi系统；
■焊剂的兼容性；
■温度对合金兼容性的影响；
■温度对焊剂兼容性的影响；
■焊料凸起形成的截面：大空洞、IMC厚度；
c.需考虑的额外因素：
■SBI、WI和SAI的重要性；
■WI；
■合金的潜力；
■焊料黏胶沉积；
■没有元件的测试；
■表面处理；
■回流焊接外的其他问题；
d.兼容性评估；

2、无铅波焊的实现：波峰焊无铅化所遇到的挑战一点也不比回流焊少，由于波峰焊中焊料湿度和焊剂能力相对减少，无铅波峰焊对应的缺陷率比较高，尤其是穿孔和桥接缺陷。Diepstraten应用Taguchi实验设计方法研究了影响波峰焊接产量的潜在因素，在Diepstraten的工作中，选择了四个工艺参数：焊料温度、接触时间、PCB板上端预热温度和湿焊剂数量，Diepstraten总结出他实验中总体最好的设置是： 全文 »

1、简介：为了使焊接环境达到真正的无铅化，不仅是用作焊接的焊料本身要无铅，在印刷电路板上焊盘的表面处理和元件的引线等都要做到无铅化，印刷电路板无铅表面磨光处理方案如下：OSP、Ni-Au、Ag、Bi、Pd、Ni-Pd、Ni-Pd(X)、Sn、Ni-Sn、Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ni等，下面分别介绍之；

2、有机焊料性能保护剂OSP：指的是加在PCB焊盘上的有机覆盖物，为提高焊接性能而特地保留下来的，也称作防锈剂，它包含树脂、松香和一氮二烯五元化学成分：
a.苯并三唑BTA：苯并三唑化学物质与亚铜氧化反应，形成聚合铜盐，这些聚合铜盐分子彼此排列整齐，在铜表面形成保护薄膜，具有三维结构；
b.咪唑：与BTA类似，烷基咪唑与氧化铜反应，在铜表面形成聚合物烷基咪唑铜膜；
c.苯并甲胺：博湖机理类似咪唑，后来替换的苯并咪唑BAs的出现使得焊接缺陷率等到了提高；替代型Bas的使用包括了以下优点：
■简单的搬运流程；
■能够承受严格的多次回流；
■BA OSP厚度：0.2~0.5um；
■提供了优秀的共面性；
■微波应用中表现最好；
■货架寿命2个月；
■表面处理费用是HASL的0.2~0.3倍；
■在产品工作期间，OSP涂覆的Cu焊盘的抗腐蚀性是一个要考虑的问题；
d.预焊剂：预焊剂（松香/树脂基涂覆）广泛地应用在焊料可连接性保持方面；

3、镍—金（Ni/Au）：把金涂覆在Ni上替代HASL已经很多年了，涂覆的Ni具有很多优势，如表面较平、高稳定性、好的货架寿命和焊接能力较强，并在安装时少了桥接：
a.电解Ni/Au：电解Ni/Au包含了一个电解Ni的内层加上一个电解Au的外层，通常表示为EG，在引线键合应用中，它是经常用到的表面处理；
b．非电镀镍/浸金：非电镀Ni，厚度为2.5~5um，浸金厚度0.15~0.25um，是另一种Ni/Au表面处理的主要形式，可以标记为ENIG；
c.非电镀镍/非电镀（自动催化）金； 全文 »

1、综述：在一系列无铅焊料中，人们对下面的一组有着特殊的兴趣，是工业界首先要选择的，它们是：共熔Sn-Ag、共熔Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-In、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Zn以及Sn-Zn-Bi，在电子行业中它们的特性和潜在应用前景将在下面进行讨论；

2、共熔锡-银合金（Sn-Ag）：
a.物理特性：共熔的Sn-Ag、96.5Sn-3.5Ag已经应用了好多年，其熔点比共熔Sn-Pb合金高38℃，同时具有更低的密度和更低的电阻；
b.力学性能：总体上最终Sn-Ag共熔合金的强度与共熔Sn-Pb相接近，其杨氏模量更高，延长性更低；根据Hwang等人的报道，在室温下蠕变阻抗按降序排列如下：62Sn-36Pb-2Ag>96.5Sn-3.5Ag>63Sn-37Pb>58Bi-42Sn>60Sn-60Pb>70Sn-30In>60In-40Sn；
c.浸润特性：Glazer报道说，测试温度在260-280℃之间时，大多数情况下浸润能力按以下次序递减：60Sn-40Pb>100Sn>95.5Sn-4Ag-0.5Cu>95Sn-5Sb>96.5Sn-3.5Ag；
d.可靠性：疲劳试验结果表明，合金的疲劳阻抗按升序排列如下：63Sn-37Pb<64Sn-36In<58Bi-42Sn<50Sn-50In<99.25Sn-0.75Cu<100Sn<96Sn-4Ag；

3、共熔锡-铜合金（Sn-Cu）：
a.物理特性：在几种主要的无铅焊料中，共熔Sn-Cu的熔化温度是最高的，它的表面张力、电阻抗和密度都可以和共熔Sn-Ag相比拟；
b.机械特性：在25℃和100℃下，发生破裂的时间按下列次序增加：共熔Sn-Ag<Sn-Ag-Cu<共熔Sn-Cu<60Sn-40Pb；
c.浸润特性：在不使用激活流体情况下，浸润能力按下列次序递减：共熔Sn-Pb>Sn-Ag-Cu>Sn-Ag>Sn-Cu；Toyoda也研究了几种合金的传播性能，，传播性能按降序排列为：63Sn-37Pb>Sn-Ag-Cu-4.5Bi>Sn-Ag-Cu-7.5Bi>Sn-3.5Ag-0.75Cu>99.25Sn-0.75Cu>89sn-8Zn-3Bi； 全文 »

经常谈到所谓有铅无铅锡膏什么的，回头确认一下相关温度含量什么的！

确认结果如下：常见焊接金属熔点
Sn熔点231℃；  Pb熔点328℃；Ag熔点961℃；Cu熔点1083℃；Bi熔点271℃；Zn熔点420℃

常见焊接合金含量及熔点：
Sn63/Pb37  183℃
Sn99.3/Cu0.7  227℃
Sn96.5/Ag3.5  221℃
Sn95.5/Ag4/Cu0.5  217~218℃
Sn96/Ag2.5/Bi1/Cu0.5  214~218℃
Sn96.2/Ag2.5/Sb0.5/Cu0.8  210~216℃