1、电子封装：简单的回顾
a.电子封装是为主要的电路建立一个内连接和合适的操作环境，以便处理和存储信息的一门科学和艺术，封装主要具有4个功能：
■信号分布，包括主要的拓扑和电磁考虑；
■能量分布：包括电磁、结构和材料方面；
■热分散或冷却：包括结构和材料方面的考虑；
■元件和内连接，包括机械的、化学的和电磁场的；
b.电子封装的级别：
■在第一级封装中，使用引线键合、带自动键合、倒装芯片凸点安装技术等将集成电路安装在一个四方扁平、引脚阵列或球阵列封装中；
■被封装的器件直接附着在PCB板上，或者其他形式的衬底上，这是第二级封装；
■第三级封装时设备部件的外壳；
c.封装技术最好的度量标准时硅效率的分析，硅效率定义为硅面积相对于板面积的比率，随着封装技术的进展，硅效率持续增长：
■20世纪70年代使用双层内嵌封装约为2%；
■80年代四方扁平封装约为10%；
■90年代使用球阵列约为20%；
■多芯片模块和芯片尺寸封装达到40%；
■使用SLIM的系统级封装时，硅效率将高达80%；
■最近的现代高性能封装中的薄纸芯片和三维封装中，硅效率将达到100%；

2、导电胶技术综述：ECA是聚合材料和导电填料的复合物，聚合材料具有优秀的电绝缘性能，因此可以做到电绝缘。导电填料提供了电气性能，而聚合材料则提供了一定的机械强度，因此，电气性能和力学性能是由不同成分来提供的，与金属化焊料的使用情况存在差别，对于金属化焊料，是由一种材料同时提供电气性能和力学性能的。目前导电胶有两种：各向异性导电胶ACA和各向同性导电胶ICA：
a.各项异性导电胶ACA：ACA代理表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向，这个方向导电率是通过相对较低容量的导电填充材料（5%~20%范围）来达到的；ACA分为两大类，一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能（ACF），另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性（ACP）: 全文 »