今天在论坛有位站友咨询到“有Hysol的HL2002资料吗？谢谢”，参看http://www.r4e.cn/bbs/thread-11621-1-1.html。先上汉高乐泰的官网TDS查询页面找了一下，没有找到对应的技术资料。开始还以为是hysol新推的产品，而且这类命名的型号以前还没见过类似的，觉得有些奇怪。 后来又重新搜索了一下，找到了如下一份资料。 发现此品牌有另一个叫法，叫做IK INABATA，在网上细查了一下，原来这是一家日本公司，中文名叫“日本稻畑”，网址为http://www.inabata.co.jp/。这是一家历史比较悠久的日本公司，包括和日本住友等公司都有合作。 联想到HYSOL被乐泰收购以前也是日本公司，或者这家公司和IK INABATA也有着相应的联系。
回到这型号的产品，HL2002是“一种透明水状的环氧树脂封装材料，它适用于封装OPTO电子显示器，显示灯和LED晶片。该产品具有粘度低，使用时间长，热冲击好的特点，并且看上去该产品特别清晰。 通过向标准透明色的HL2002中添加扩散剂，HL2002可制成几种不同的透明度“。从这个来看此产品适用于LED封装的环氧树脂AB胶，记得前两年了解中低功率LED封装树脂时以惠利公司的为主，其中相对高端一点的有台湾华稻公司的（原来这家公司和日本稻畑公司就有这直接的关系）。看来此产品也是类似用途的哦。不过为什么此产品能继续沿用HYSOL牌号就不的而知了。 这也是为什么第一反应会去汉高乐泰官网上找资料了。后来在一个光电论坛找到了对应的TDS资料，大家有兴趣的话可以下载查看一下：

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0roejyp7t

点击下载：

  Hysol(IK INABATA)HL2002 TDS资料 (165.6 KB, 424 次)

近日又了解到汉高旗下的一款底填胶的型号Hysol 3500，以前汉高的底填材料一般都是以乐泰品牌出现的，不知这款为何延用了Hysol的品牌，从TDS发布的时间来看是2009年2月份，也应该是在3548等的后面，与UF3800类似的时间推出的，这也是一款低粘度的产品，从TDS看与UF3800比较类似，一个特点是可以快速固化，固化条件是130度2分钟，另外它的Tg点也非常低，只有16度，其它的与传统underfill貌似差不多。摘录部分TDS中说明如下：

PRODUCT DESCRIPTION
3500™ provides the following product characteristics:
Technology Epoxy
Appearance Black
Cure Heat cure
Product Benefits • Snap curable
• Fast flow without substrate pre-heat
• Low temperature cure
• Dissipates stress on solder joints
• Reworkable
Application Underfill
Typical Assembly Applications Reworkable CSP/BGA

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0lmy9amao

点击啊下载TDS资料:

  HYSOL 3500 UNDERFILL (66.5 KB, 186 次)

以前刚刚接触COB黑胶的时候，听得比较多的是HYSOL的1016、1061、1088等型号，当时主要应用于一些玩具加工及计算器加工的工厂，而且此类产品一般英文称为glob top encapsulation，国内习惯叫COB黑胶（chip on board）。目前COB黑胶市场已经相对比较成熟，从十几块几十块到几百块一公斤的型号都有，主要看客户对产品封装后的要求。低端的基本上国内的公司已经做得差不多了。而实际就glob top encapsulation而言，还有一块相对比较高端的领域，这就是我今天准备聊一下的HYSOL FP系列液态封装材料。此类产品对可靠性要求非常高，对施胶成型等也要求比较苛刻，另外此类应用的市场面比较窄，故相对价格估计还是以四位数每公斤来计算的。不过客户用量估计也是用克或公斤来衡量的。而传统的COB客户用量不少使用吨来衡量的。就这几年接触到的一些应用聊一下：

1、第一次接触到FP系列产品是当初伟创力准备为motorola加工一批面向第三世界国家的低端手机（此项目最终貌似是搁置了），手机主板上没有使用现成的IC芯片，而是打算用裸芯片邦线后用胶水来封装，当时他们在评估的就是hysol的一款围堰填充的FP系列产品，具体型号不记得了。记得当时他们的DIE上面是需要邦两层金线后再点胶封装的，所以当时那个马来西亚的工程师老是要我提供mini gap的数据，说实话当时真没听懂，现在回想起来应该是要提供最小线距，也就是说我们的胶水的渗透性数据，因为如果线距太密胶水流不进去的话就无法起到保护die和金线的功能了。那个项目据说有上百万的生意，而且汉高乐泰已经就这个项目给了他们一个很好的价格了。后来听说这个项目是被富士康拿走了还是什么的，最终也就没有去关注了，大概是四五年前的事情了。

2、第二次应该叫听说，不能称为直接接触，当时江门有一家加工厂咨询过来，他们当时使用的也是HYSOL FP系列的一个型号，由于价格及交货期等问题也在找second source。他们好像是一家做笔记本触控板（也就触摸盘做鼠标用的那一块）的公司，据说当时他们的产品产量占了全球的百分之多少，一个月据说用此款叫说也有几十万的生意；

3、第三次是一家江苏还是上海的做汽车整流器二极管的公司，主要用FP4410做灌封用途的。此款产品为达到最佳可靠性，固化温度分了5段合计近8个小时固化时间。想想国内一些卖COB或其他胶的公司，纷纷适应一些加工厂的要求推出快速固化低温固化的产品，其实产品可靠性是大大打了折扣的。就是传统的HYSOL的COB胶水都是要分两段近两个小时固化的，国内很多150度半小时或120度1小时的产品，其实更多是为了迎合所谓追求效率的加工厂。不过这类厂做的产品要求不高，所以对性能这一块还是可以做一些牺牲的，呵呵！

4、第四次也是江苏一家做元器件的公司，具体元器件就不说了，用的是FP4450来做封装的，后来也是通过调整固化方式的手段解决了产品的可靠性问题，不过现在似乎对可靠性有更高的要求，而HYSOL暂时也没有对应的产品提供，不过一味追求高可靠性也未必现实；

5、最后一次也是最近有个网友发来的咨询，估计也是他的一个客户，使用的是FP4451TD，也是做IC芯片封装的，想替换的目的主要是源于卤素的要求，不过该客户提出总卤素含量为0ppm，我开玩笑说用环氧体系的封装材料这个要求估计是无法实现的。如果只是欧盟要求的900、900、1500ppm的要求话应该就不成问题的。

其实关于FP系列的产品和做胶的朋友聊了一下估计都是使用酸酐固化体系的，因为其储存温度都需要零下40度的，这也是造成物流运输仓储不方便的原因之一吧。另外这类产品密度较大达到1.7左右，而且有着很低的热膨胀系数，有些甚至低于10ppm/度，快接近固态封装材料的水平了，最后是其固化物的玻璃化温度比较高，可以达到150度左右，在环氧材料里面算是很高的了。最后关于此类产品的卤素其实就不是太清楚了，早期应该没有采用低卤的环氧树脂，估计卤素含量还是有些高的，不过此类产品的填料含量近70%多，如果填料不含卤素的话估计胶的卤素含量也不会太高，即便过高稍微调整一下树脂应该还是很容易实现的。

这里将上述提到的产品型号TDS&MSDS打包供大家下载，乐泰的技术资料在其官网上都可以自由下载的，不象日本公司产品的技术资料还搞得神秘兮兮的，呵呵！这次不会再有人要求删除什么了吧！

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0she2sayk

henkel loctite hysol FP series glob top encapsulate(解压密码g4e)

今天在看EMasia中国电子制造杂志时，看到上面有汉高公司的一个新产品的广告，Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶。“汉高新型各向异性导电胶CE3126可满足RFID及低成本电子产品对高性能、高可靠性以及成本效益的需求。产品优势：快速低温固化、对蚀刻铜天线具有卓越的粘合性能、抗腐蚀接触电阻低、可靠性卓越工作时间长、适合喷射点胶”。

记得去年汉高收购emersoncuming后曾经发布一款用于RFID的异向导电胶14281-99B，大家可参看我的旧贴：14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste，也不知此二者有何差异，对比了一下TDS文件，发现参数居然是一摸一样，呵呵！ 看来是产品成熟了以后正式型号发布了，14281-99B的TDS上本身也注明了“Preliminary Technical Data”，不过技术资料上均是emersoncuming的logo和说明，现在正式发布时候就以Hysol名义发布了，但从TDS来看依然保留了emersoncuming的logo，不过颜色居然由原来特有的蓝色变成了与乐泰类似的红色了，呵呵！ 看来汉高收购emersoncuming后的整合工作也在陆续展开，记得在此帖“LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800”中和网友探讨到汉高收购emersoncuming的品牌整合策略，从此产品看来汉高的动作比想象的要快的多咯，呵呵！ 全文 »