最近在百度文库发现了这篇由Hitachi Chemical Co.,Ltd Semiconductor Materials Div.发布的《Underfill for High-end Application》，里面对underfil的一些可靠性测试做了一些分析和描述，非常专业。从这份资料里面也知道了华为终端在做underfill高低温冲击的依据，这里面也有提到，和华为的方法一模一样。大家可以下载附件学习查看之：
FC-BGA
CUF (solder bump) NUF (solder bump)
Stacked CSP
CUF (solder bump) NUF (solder bump) NCP (Au bump)
Stacked Die
TH Electrode
CUF (High flow) NUF (Voidless)
CUF:Capillary flow underfill NUF:Non flow underfill
Working on Wonders
Flip Chip Trend
Silicon chip trend
Bump count Silicon performance Bump pitch Die gap Large die Low-k Thin die Pb free bump Solder joint
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《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》： 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?