大声
【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商
—— anndi

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》:  作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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Henkel Loctite Hysol FP4450 TDS

PRODUCT DESCRIPTION

FP4450 provides the following product characteristics:

Technology Epoxy

Appearance Black

Product Benefits • High purity

Low stress

Good moisture resistance

Exhibits relatively high flow

High temperature performance

Excellent chemical resistance

Filler Weight, % 73

Cure Heat cure

Application Encapsulant

Operating Temperature -65 to 150 °C

Typical Package Application

Automotive applications, BGA, IC memory cards, Chip carriers, Hybrid circuits, Chip-on-board, Multi-chip modules and Pin grid arrays

FP4450 encapsulant is designed for protection of bare semiconductor devices. It offers pressure pot performance on live devices up to 500 hours with no failures, depending upon the device and package type. A cavity or potting dam is required for flow control.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity, Brookfield – RVT, 25 °C, cps:

Spindle 7, speed 20 rpm 43,900

Specific Gravity @ 25 °C 1.77

Pot life @ 25 °C, days 3

Gel Time @ 121ºC, minutes 12

Shelf Life @ -40°C, months 9

Flash Point – See MSDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended Cure Schedule

30 minutes @ 125°C plus

90 minutes @ 165°C

Alternative Cure Schedule

1 hour @ 165°C

The above cure profile is a guideline recommendation. Cure conditions (time and temperature) may vary based on customers’ experience and their application requirements, as well as customer curing equipment, oven loading and actual oven temperatures.

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL

Physical Properties:

Coefficient of Thermal Expansion , ppm/°C:

Below Tg (40 to 120°C) 22

Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 155

Alpha Particle Emissions, cts/cm²/hr 0.005

Extractable Ionic Content, ppm:

Chloride (Cl-) 5

Sodium (Na+) 1

Potassium (K+) 2

GENERAL INFORMATION

For safe handling information on this product, consult the Material Safety Data Sheet, (MSDS).

This product is not recommended for use in pure oxygen and/or oxygen rich systems and should not be selected as a sealant for chlorine or other strong oxidizing materials.

Not for product specifications

The technical data contained herein are intended as reference only. Please contact your local quality department for assistance and recommendations on specifications for this product.

THAWING:

1. Allow container to reach room temperature before use.

2. DO NOT open the container before contents reach 25°C temperature. Any moisture that collects on the thawed container should be removed prior to opening the container.

3. DO NOT re-freeze. Once thawed, the adhesive should not be re-frozen.

DIRECTIONS FOR USE

1. For best results, dispense onto substrate warmed to 80°C.

Storage

Store product in the unopened container in a dry location. Storage information may be indicated on the product container labeling. Optimal Storage: -40 °C. Storage below minus (-)40 °C or greater than minus (-)40 °C can adversely affect product properties.

Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Henkel Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact your local Technical Service Center or Customer Service Representative.

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  Henkel Loctite Hysol FP4450 TDS (62.6 KB, 148 次)

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关于汉高乐泰HYSOL FP系列液态封装材料的应用

以前刚刚接触COB黑胶的时候,听得比较多的是HYSOL的1016、1061、1088等型号,当时主要应用于一些玩具加工及计算器加工的工厂,而且此类产品一般英文称为glob top encapsulation,国内习惯叫COB黑胶(chip on board)。目前COB黑胶市场已经相对比较成熟,从十几块几十块到几百块一公斤的型号都有,主要看客户对产品封装后的要求。低端的基本上国内的公司已经做得差不多了。而实际就glob top encapsulation而言,还有一块相对比较高端的领域,这就是我今天准备聊一下的HYSOL FP系列液态封装材料。此类产品对可靠性要求非常高,对施胶成型等也要求比较苛刻,另外此类应用的市场面比较窄,故相对价格估计还是以四位数每公斤来计算的。不过客户用量估计也是用克或公斤来衡量的。而传统的COB客户用量不少使用吨来衡量的。就这几年接触到的一些应用聊一下:

1、第一次接触到FP系列产品是当初伟创力准备为motorola加工一批面向第三世界国家的低端手机(此项目最终貌似是搁置了),手机主板上没有使用现成的IC芯片,而是打算用裸芯片邦线后用胶水来封装,当时他们在评估的就是hysol的一款围堰填充的FP系列产品,具体型号不记得了。记得当时他们的DIE上面是需要邦两层金线后再点胶封装的,所以当时那个马来西亚的工程师老是要我提供mini gap的数据,说实话当时真没听懂,现在回想起来应该是要提供最小线距,也就是说我们的胶水的渗透性数据,因为如果线距太密胶水流不进去的话就无法起到保护die和金线的功能了。那个项目据说有上百万的生意,而且汉高乐泰已经就这个项目给了他们一个很好的价格了。后来听说这个项目是被富士康拿走了还是什么的,最终也就没有去关注了,大概是四五年前的事情了。

2、第二次应该叫听说,不能称为直接接触,当时江门有一家加工厂咨询过来,他们当时使用的也是HYSOL FP系列的一个型号,由于价格及交货期等问题也在找second source。他们好像是一家做笔记本触控板(也就触摸盘做鼠标用的那一块)的公司,据说当时他们的产品产量占了全球的百分之多少,一个月据说用此款叫说也有几十万的生意;

3、第三次是一家江苏还是上海的做汽车整流器二极管的公司,主要用FP4410做灌封用途的。此款产品为达到最佳可靠性,固化温度分了5段合计近8个小时固化时间。想想国内一些卖COB或其他胶的公司,纷纷适应一些加工厂的要求推出快速固化低温固化的产品,其实产品可靠性是大大打了折扣的。就是传统的HYSOL的COB胶水都是要分两段近两个小时固化的,国内很多150度半小时或120度1小时的产品,其实更多是为了迎合所谓追求效率的加工厂。不过这类厂做的产品要求不高,所以对性能这一块还是可以做一些牺牲的,呵呵!

4、第四次也是江苏一家做元器件的公司,具体元器件就不说了,用的是FP4450来做封装的,后来也是通过调整固化方式的手段解决了产品的可靠性问题,不过现在似乎对可靠性有更高的要求,而HYSOL暂时也没有对应的产品提供,不过一味追求高可靠性也未必现实;

5、最后一次也是最近有个网友发来的咨询,估计也是他的一个客户,使用的是FP4451TD,也是做IC芯片封装的,想替换的目的主要是源于卤素的要求,不过该客户提出总卤素含量为0ppm,我开玩笑说用环氧体系的封装材料这个要求估计是无法实现的。如果只是欧盟要求的900、900、1500ppm的要求话应该就不成问题的。

其实关于FP系列的产品和做胶的朋友聊了一下估计都是使用酸酐固化体系的,因为其储存温度都需要零下40度的,这也是造成物流运输仓储不方便的原因之一吧。另外这类产品密度较大达到1.7左右,而且有着很低的热膨胀系数,有些甚至低于10ppm/度,快接近固态封装材料的水平了,最后是其固化物的玻璃化温度比较高,可以达到150度左右,在环氧材料里面算是很高的了。最后关于此类产品的卤素其实就不是太清楚了,早期应该没有采用低卤的环氧树脂,估计卤素含量还是有些高的,不过此类产品的填料含量近70%多,如果填料不含卤素的话估计胶的卤素含量也不会太高,即便过高稍微调整一下树脂应该还是很容易实现的。

这里将上述提到的产品型号TDS&MSDS打包供大家下载,乐泰的技术资料在其官网上都可以自由下载的,不象日本公司产品的技术资料还搞得神秘兮兮的,呵呵!这次不会再有人要求删除什么了吧!

华为网盘下载:http://dl.dbank.com/c0she2sayk

henkel loctite hysol FP series glob top encapsulate(解压密码g4e)

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