今天抽空看了一篇专业论文《應用異方性導電膠於覆晶構裝中之熱行為分析研究》,是由台湾大葉大學機械工程學系暨研究所的鄭江河 莊賀喬 趙容適 鍾培原四位合著的,说句实话是一篇纯研究性的文章,看得也不是太懂,主要是通过一些模型对相关材料的热行为进行分析。不过一个收获就是在此文章中提到了异向导电胶的一个参数-泊松比,在传统的胶黏剂论文里面很少有涉及到这个的。这个概念我也是在前面学些《粘接与胶黏剂技术导论》时见过,参看http://www.g4e.cn/wordpress/?p=57。
在此在复习一下泊松比的概念:◆泊松比(Poisson’s ratio) υ=(r0-r)/r0/ε 表示材料在拉伸应力作用下的细化程度-横向应变与拉伸应变的比值(多数各向同性isotropic materials材料泊松比接近0.25,上限为0.5)
下面是该论文的摘要,敢兴趣的朋友可以下载附件查看一下全文资料: 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》: 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?