说来惭愧，回头看看上篇博客已经是差不多一年前写的了。 中途几次想写些什么，分享些什么，却又是因为自己给自己找种种理由而懒得动笔。 其实这一年的收获很大，除了电子胶水本身，更主要是思想意识上的收获，以前更多关注的是产品、技术。而现在觉得更应该关注的是人和行业。只有战略的高度达到了，战术的调整才会有意义！ 全文 »

今天有幸与一位世界级的底填胶UNDERFILL高人及另一位EMC领域资深的人士交流了一个上午，收获良多， 交流的信息量比较大，记录几个亮点与大家分享，在未征得他们同意前就不把他们的身份做明示，业内人士估计也能猜到一二。

1）这两位昨日刚在深圳某公司做了UNDERFILL的培训，大家感触一样，即便是行业的领先和佼佼者，某公司对底填材料或者说电子辅料的认知也不是特别深刻，好在某公司前两年开始建立材料可靠性试验室，对电子胶水、焊接材料、功能材料开始了专门的研究与分析，也开始与一些厂家和半政府性质的科研机构展开合作，在材料上做一些创新和突破（大家觉得唯有如此才有可能真正超越国外的竞争者）；

2）关于汉高乐泰底填材料的演变，也是有着许多的故事，很多产品也是在早期给类似的NOKIA、MOTO等公司给“逼”出来的，而这几年推出的一些新型号类似UF3800、UF3801以及最新的UF3810也是给苹果等公司给“逼”出来的。中途也曾遭受过EMERSONCUMING的阻击，但通过收购解决了这个问题；

3）芯片级封装的UNDERFILL依旧被垄断，而PCB板级封装的UNDERFILL也是从其中演变而来，但由于使用者水平参差不齐，导致看上去的貌似百花齐放，而真正垄断市场的还是以汉高乐泰为主，不过国内外奋起直追者不少。中间谈到韩国元化学WON CHEMICAL的产品，这位高人也接触过，甚至当年去韩国三星多次“救驾”，在乐泰的3513系列产品被韩国元化学的WE-1007逐步替代的时候。不过发现这个也是替他人做了嫁衣（简言之就是韩国三星联合WON CHEMICAL一起在乐泰这里学了很多东西），导致乐泰底填产品全线从三星退出。中间还提到了SAMSUNG CHEIL(三星第一毛织）的unerfill，这个我也有印象，当时记得还帮他们把EL1200R卖给了当时的深圳天时达，不过UNDERFILL这个项目后来SAMSUNG CHEIL貌似放弃了。中间还提到了韩国的另一个公司但没记清楚。

4）每一次世界级公司的并购都会成就另外一些公司和个人， 一个现实的例子就是当初日本HYSOL被汉高收购的时候，他们的很多开发人员去了日本NAMICS，造就了NAMICS公司现在在芯片级UNDERFILL中的地位。不过当年汉高和国民淀粉电子部（EMERSONCUMING)的并购貌似也造成了尤其是乐泰电子部人员的动荡，包括研发和市场人员， 他们纷纷回国创业或者与国内本土企业合作，类似武汉晶丰、北京海斯迪克、烟台德邦等等公司都有他们的身影，还有部分人去了一些电子制造行业，例如前面提到的某公司等等。   当然还有这两位高人的公司（这里就不明示了）。相信随着他们的“回归”，国内应该很快可以成长起真正的高水准的电子胶水厂商（国内目前的胶粘剂龙头企业上市和准上市公司类似回天、硅宝、天山等其实都是在民用、建筑、工业胶粘剂颇有建树的，而电子胶水方面也都只是在开发阶段），请大家拭目以待！

5）透露一些“窃听”到的技术话题，研发的朋友可以关注一下哦，首先今天第一次听到关于胶粘剂ΔH值的概念，据说美国还有专门法规进行管控的，而类似很多配方的设计都是为了满足这个条件，而不光是为了操作性和功能性要求，这个值相信学过物理化学的朋友应该还是有印象的。但我个人估计国内做电子胶粘剂配方的研发人员估计没两个会考虑过这个参数的。另外交流中提到了美国一些化学公司为汉高乐泰专门开发的一些促进剂，谈到这里我更加佩服原来公司的时候UNDERFILL项目开发组的负责人曾工（ALEX ）， 我相信他也是从化学原理角度找到这款分子式的物质，进而找到生产的产品的公司，而这个恰恰也是低粘度底填产品的最理想的促进剂之一。包括乐泰和EMERSONCUMING的一些配方中都有用到。 中间还提到了一些类似纳米核壳类的材料，这个我也是从曾工那里学习到的，所以有个同事戏称曾工为“流落民间的大内高手”真是一点也不为过，水平应该是超过了很多拿到硕士博士学位的人了。

6）今天信息量真的比较大，而且这位高手的语速奇快（很多搞技术的人好像都是这样的）， 我一时半会消化不了，但对电子胶水行业的认知应该又会得到一个提升的，其中也探讨了很多关于行业的现状和发展的话题，这里就不再展开了。 碰巧今天在TWITTER上看到HENKEL公司发布的最新新闻《Henkel develops reworkable underfill》，是2012年3月12日发布的， 也难怪上午交流时说UF3800也快过时了，呵呵！ 这个估计是最新的的产品UF3810。

最后就把这则新闻摘录如下，各位研发达人们，赶紧去研究研究吧，呵呵！

New product for high value electronic components

Expanding on its portfolio of advanced underfill materials, Henkel has developed Loctite UF3810, a new underfill technology that provides high reliability while also allowing for easier reworkability as compared to previous generation products.

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Henkel develops reworkable underfill

In today’s electronic devices such as smartphones there are numerous complex engineering components. Expanding on its portfolio of advanced underfill materials, Henkel has developed Loctite UF3810, a new underfill technology that provides extremely high reliability while also enabling easier reworkability as compared to previous generation products. Ideally suited for today’s handheld communication and entertainment applications, Loctite UF3810 delivers excellent drop and shock protection.

Designed to deliver superior performance and ease-of-use, Loctite UF3810 addresses many of the complex requirements associated with today’s high value devices, but does so in a formulation that has excellent processability. The material is halogen-free, completely reworkable and has a high glass transition (Tg) temperature of 100°C, thereby delivering robust thermal cycling reliability for next-generation wafer-level CSP (WLCSP) and PoP devices. “Assembly specialists want to reliably protect these devices but also have the option to rework them should any issues arise”, explains Dr. Brian Toleno, Henkel’s Global Product Manager for Liquids. “Loctite UF3810 provides high reliability and reworkability – a balance not readily available with traditional, low Tg formulas”, says Toleno.

High-capacity at a cost-saving production process
With increasing device complexity comes increasing cost. Loctite UF3810 is the go-to product for manufacturers seeking high reliability in a cost-conscious formulation and improved thermal cycling reliability for fine-pitch (0.5mm pitch and below) area array devices. In addition to superior performance versus alternative reworkable underfills, Loctite UF3810 also provides ease-of-use that lends to its process flexibility. The material flows fast and underfills at room temperature and cures quickly at a moderate 130°C which, in addition to its halogen-free status, adds to the material’s sustainability through reduced energy consumption requirements.

These characteristics, in combination with its proven solder compatibility, make Loctite UF3810 a highly versatile, yet highly effective underfill system Besides the handheld market other industries can also profit from Henkel’s products. “Loctite UF3810 has also attracted the attention of those in the aerospace and automotive sectors, as it allows incorporation of CSP and PoP devices without any adverse impact to reliability,“ Toleno closes.

For more information on Loctite UF3810 or any of Henkel’s next-generation underfills, log ontowww.henkel.com/electronics.

Henkel AG & Co. KGaA

原文链接如下：http://www.henkel.com/news-2012-20120312-henkel-develops-reworkable-underfill-35160.htm

今天在网上找资料的时候看到了这份由华泰联合证券发布的《苹果产业链分析》。 内容如下：

近日苹果首次公布供应商名单，涵盖了其材料、生产、代工等领域97%的采购额，共156 家公司，按照行业将其分为14 个大类。供应商数量最多的子行业依次为IC/分立器件（占21%），连接器、功能件、结构件（占19%），PCB（占9%），被动器件（6%）。
苹果的IC/分立器件供应商主要集中在美国，部分分布在欧洲，少数在韩国、日本等亚洲国家和地区；存储器、硬盘/光驱供应商较集中；被动器件的高端领域被日本厂商垄断，台湾厂商主要提供片式器件等相对标准化、成熟化的产品；PCB 供应商主要集中在台湾、日本；连接器、结构件、功能件厂商主要是欧美、日本、台湾公司；显示器件主要由日本、韩国、台湾厂商提供；ODM/OEM 主要由台湾厂商承担。
出现在此次公布名单中的A 股上市公司主要是安洁科技、比亚迪等；在香港上市的总部在中国大陆的公司主要有瑞声科技等；截止目前还未上市的总部在中国大陆的公司主要有昆山长运、天津力神、蓝思科技等。
根据行业调研，歌尔声学、立讯精密均已成为苹果供应商，但未出现在该名单中，主要原因可能是：第一、此次名单主要是基于2011年9 月前结束的2010-2011 财年度的情况，对于处于成长放量中的公司覆盖不全；第二、该名单有一定不全面性，苹果公布该名单覆盖了97%的采购额，根据行业调研确认的数家供应商并不在该名单中，如音频编码芯片供应商Cirrus 等。
从典型苹果产品的成本构成、各国家和地区电子产业在苹果价值链中的分布比例这两个角度对苹果产品的价值分布进行了分析。处理器、存储器、基带芯片等IC，以及液晶面板、触摸屏成本占比较高。在利润分配中，苹果占据最大份额；韩国公司、美国其他公司也占据了一定的利润；台湾在产业链中附加值不高，利润占比较小；中国大陆同样只获得了较小的利益分配。
风险提示。苹果的新产品开发进度较快，供应商的技术工艺如果不能相应提升，有被替换的风险。

目 录
苹果供应链公司分析  
供应商行业分类 
细分行业供应商分析 
苹果供应链公司总结 
苹果产品的价值分布 
典型苹果产品成本构成 
苹果产业链价值在国家/地区间的分配 
总结  
风险提示 

从这篇文章大家可以看到其中绝大多数核心材料还是由欧美和日韩公司提供，而国内企业只能在周边做一些贡献，另外代工也是由传统的台湾公司主导。国货还是当自强啊！这篇分析的文章里面提到了很多大家熟悉的代工类电子公司，当然这里面并没有涉及到电子胶水的应用，相信这里面的胶水估计也和那些核心材料差不多，也是由国外的主导，当然就我所知光宝在代工苹果的电源适配器时用的应该是道尔的红胶，呵呵！胶水这类产品毕竟只是这些电子厂在为苹果提供材料或者代工过程中用到的辅料而已。  类似富士康在组装中用到大量乐泰的底填胶水材料，而像可胜公司在加工笔记本塑胶壳中大量使用了3M和DEVCON的双组分结构胶，而像光宝台达康舒在加工电源适配器中大量使用的SMT贴片红胶等等。当然类似摄像头的加工过程中使用的一些摄像模组低温胶系列等等。还有像瑞声等公司在微型喇叭生产过程中使用的喇叭胶等等。

相信目前能给苹果配套提供材料的公司订单量肯定是不低的，在这些公司抢着和苹果做生意的同时，很多公司只怕也想和他们做生意，呵呵！卖胶水卖其他辅料的朋友可以好好看看，说不定还是蕴藏着很多生意机会的！

提供这份资料的下载，有兴趣的朋友可以下载去看看:

华为网盘下载：http://dl.dbank.com/c0riaphfin

本地下载：

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下周准备去参加《2010年银粉与浆料产品行业研讨会》，去之前整理一下自己对此行业的理解，自己做电子胶水这一行也快六年了，接触到电子浆料以及了解更多也是这几年的事情，这两类产品有着类似的地方，也同样有着一定的差异。就自己的亲身感受略做阐述。

电子浆料行业其实很早就有了，而我首次接触到此类产品是在2006年的时候结识了肇庆风华高科的工程人员，当时他们有产品用到了我们的环氧包封剂，随后他们要求我们在此基础上为其开发二次包封浆料（又叫二次玻璃），详情可参看我以前写过的《片式电阻制造工艺及其材料（口述整理）》，也就是那个时候接触了电阻浆、银浆等电子浆料，而且了解到这些东西一直都是被国外杜邦等公司垄断的。当时风华高科是要将高温烧结的二次玻璃工艺转化为低温固化的环氧包封浆料。由于当时对此行业和项目认识不太深刻，技术方面了解也不足够，结果前前后后断断续续配合开发了两年多的时间，最后基本是无疾而终了。年初再了解到此项目的情况时，听说相关工艺已经整体转换完成，采用了日本和国内两家公司的产品，据说一年也有近千万的采购额。只可惜当时公司投入的精力少了些啊！ 在此过程中也了解到了西安宏星等一些公司的相关情况。

后来公司开发导电胶项目，与昆明诺曼电子展开合作，认识了以前在昆贵所的杨总，从他们那里我才算是真正了解到了电子浆料的广泛应用。以银浆为例，银含量较低的是导电银浆、或者导电涂料、中等银含量的是导电油墨、高银含量称为导电胶。在了解导电胶的过程中也陆续对国内的情况作了一些了解，可参看我以前写的《关于导电胶在石英谐振器、LED及IC领域的应用》，以及转载网友洋梨果的文章《国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况》。也就是在这段时间内对电子浆料和导电胶的认识有了突飞猛进的了解，其实另外一块也来自于中国电子胶水论坛“厚膜薄膜电子浆料－TF EP”以及“Soler Energy太阳能行业相关胶水及材料” 版块众多高人讨论的知识。 随后对太阳能电池用的铝浆料等也做了大致的了解，这一块可以参看此篇文章“关于太阳能电池用铝浆料的探讨”。后来随着显示技术，触控屏技术的发展，对很多导电浆料提出了新的要求和挑战，现在很多国内外的公司也都在关注这一块，但目前似乎仍然是日本公司暂时领先的。

前面其实讲得比较泛，回归到一些具体的内容。其实电子浆料远远不只是银浆铝浆这么简单，传统的电子浆料大多是采用高温烧结的方式，里面两个重要的材料就是金属或合金粉体以及载体，而高温烧结的载体为玻璃粉，其实对于这两块材料我了解甚少，只是知道和材料学中的什么晶相结构，甚至涉及到原子分子什么的。而一些高端浆料国内做不好的主要原因就是这两种材料的高端品种国内暂时没有量产的能力，或者说有量产的能力但由于品质控制的手段和设备及方法有限，不能很好的保证产品的一致性，所以最终也无法量产。另外对于粉体产品的细度、粒径分布、表面处理等估计与国外也有一些距离。最后的结果就是国内的电子浆料基本在低端徘徊，很多时候市场竞争就是拼原材料成本，而不是技术优势了。这一块和电子胶水很相类似，其实所谓电子胶水也是我自己叫顺了口，简单的定义就是应用在电子行业的胶水。而这些胶水在电子行业还没有兴起的时候在其他的一些领域例如建筑、包装、家具、造船等已经开始了应用，有一些是针对电子行业新开发的，有一些也是在原有应用基础上针对电子行业的特殊要求开发的。而做为电子胶水，关键的原材料是树脂和固化剂及填料。而这一块材料高端的也和电子浆料类似，被国外公司垄断，以潜伏性固化剂为例，在中国市场上基本上是以日本味之素、艾迪科、富士化成、四国化成等为主。当然国内也出现了一些类似像广州川井（其实据说也是日本技术）为代表的公司，但在高端领域依然有着较大的差距。与电子浆料类似，在一些相对低端的电子胶水产品上面也是以国内的为主，例如惠利等公司灌封材料在很多传统电子产品以及早期LED封装上占了很大的份额。而涉及到电子封装和装配方面的一些胶水，国内成规模的还非常有限，估计一方面来自与原材料的限制，另外由于生产设备及检测设备的配套有限，所以短时间内也难在已成行业定局的产品市场抢占更多的份额。但是现在对电子胶水包括国内的厂家一个好的机会是很多新兴产业对胶水的需求还没有形成惯性前，其实还是给了很多厂商竞争的机会的。最近LED照明发展迅猛，对LED照明里面的电源控制器等材料的灌封保护目前就还没有形成定局，有使用环氧的，也有使用有机硅的，还有使用聚氨酯等等，百花齐放，这是好现象，就看国内的厂家如何好好把握机会了。

在论坛上也不止一次听到很多网友的呼吁，不管是电子浆料行业还是电子胶水行业，都希望大家不要搞恶性竞争和价格竞争，更多的是应该联合起来，向高端的领域共同努力。想起2007年在温州参加中国环氧树脂行业协会年会时，在电梯口碰到烟台德邦的解海华解总时聊到电子胶水，他说了一句比较经典的话：“现在都是国外公司和品牌在吃肉，我们国产的还刚刚只有喝汤的机会”。相信他也是深有感触的，毕竟他们公司在国内电子胶水行业也算是先行者了，各种的酸甜苦辣或许只有自己知道了。最后还是用解总那句话结尾，开句玩笑，但愿电子胶水市场能演变成广东的老火靓汤，哈哈！   （广东老火靓汤精华在汤里， 里面的肉称之为汤渣一般是没人吃的，呵呵，是不是有点异想天开啊！）

《环氧树脂入门》—热固性树脂专辑，孙勤良、田兴和、董耿蛟编译，全国环氧树脂行业协作组，《热固性树脂》编辑部出版，1990年天津。

此书是公司的其中一位顾问蔡老的私人书籍，后来影印了部分供公司初来的技术人员学习，此书前言中提到该书是根据日刊“高分子加工”上连载的文章整理编译而成，由四川晨光化工研究所田兴和老师、无锡树脂厂董耿蛟老师以及天津市合成材料研究所孙勤良老师协作编译，并最终由天津市合成材料研究所所长张津华老师审改定稿的。其实从上面几位老师的工作单位来看，几乎都是环氧树脂在中国的鼻祖，呵呵！不过目前环氧树脂行业兴旺发达，上述几家单位依旧活跃在其中，不过现在的晨光院应该是以硅材料和氟材料为重点了！前两年在温州和武汉的环氧树脂协会上也有看到上述单位的身影。

此书应该是一本非常基础的环氧树脂书籍，包括后来的绝大多数其他类环氧树脂及应用的书籍其框架和核心内容基本也是来自此书！由于此书发行日期较早，里面很多分子式、分子结构示意图和说明几乎都是手工画上去的，可见当时计算机也在起步阶段，印刷排版都处于比较原始的阶段，也足以说明此书的“历史悠久”，而且书中的一些专业术语在后期也等到了统一。另外在当时书中提到的一些新技术和新思路实际在近二十年间已经得到了实现和量产及商业化， 全文 »