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【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商

《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》：作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?

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笔记

第九章 BGA与CSP

1月4日 10:00 | anndi

1、球栅阵列封装（BGA）—更适合多端子LSI的表面贴装式封装：

a.美国厂家采用BGA的理由：

■QFP的引线间距太窄也有不便之处；

■BGA采用二维布置的球形焊接端子；

b.塑封BGA的应用现状：

■计算机工作站推广采用塑封BGA；

■塑封BGA的应用逐渐扩大到微机及SRAM、PLD等领域；

■BGA封装的厂商十分活跃；

c.塑封BGA的发展趋势：

■端子数要超过QFP还需要解决的问题；

■为适用于高性能芯片，BGA应进一步改进；

d.如何检验塑封BGA：

■由于焊接端子间距大，能形成可靠的键合；

■在开发阶段也要配合外观检查；

■如何进行接入电路的试验；

e.使用塑封BGA应注意的问题：

■关于端子的高度偏差；

■关于封装裂纹和防潮问题；

f.BGA概念的形成：

2、BGA的类型：

a.塑封球栅平面阵列封装（PBGA）：即Plastic Ball Grid Array，也就是最开始的OMPAC（overmolded plastic array carrier），近年在普通PBGA的基础上又开发出下述几种多引脚、高性能产品：EBGA（enhanced BGA）、S-MCP（stacked multi chip package）、FC-PBGA（flip chip-PBGA）、FBGA（fine pitch ball grid array）；全文 »

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行业

先進封裝與晶圓級封裝的基本原理

1月18日 9:51 | anndi

今日抽空在家看了此篇讲稿—《先進封裝與晶圓級封裝的基本原理》，是由飛信半導體股份有限公司研发处（International Semiconductor Technology Ltd. 東方技術學院）的杨智辉先生（Charles Yang）于2004年底撰写的，主要是针对CSP, WLP, Flip Chip, MCP/SiP& Lead Free等先进的封装方式的原理及相关应用做了全面的阐述，下面就摘录部分以及与电子胶水相关的部分与大家分享之：

与电子胶水相关内容：
■Why Underfill?
Theunderfillprotects the bumps from moisture or other environmental hazards, and provides additional mechanical strength to the assembly. However, its most important purpose is to compensate for any thermal expansion difference between the chip and the substrate.Underfillmechanically “locks together” chip and substrateso that differences in thermal expansion do not break or damage the electrical connection of the bumps
Underfillmay be needle-dispensed along the edges of each chip. It is drawn into theunder-chip space by capillary action, and heat-cured to form a permanent bond.
■Process Anisotropic Conductive Film (ACF) COG/ NCP Process Flow
Film →Pre-Laminate→Pre-Bonding→Final Bonding
■填膠技術(Underfilldispensing)
a.點膠機台加熱系統：溫度要穩定誤差小，溫度控制誤差±5℃以下。基板要平貼在加熱工作台上，使基板均勻受熱。膠量控制：要量化、有監控及校正系統且重現性佳。
b.加熱方式：加熱器數量，片狀或條狀均會影響溫度均勻度，工溫度誤差作台面±5℃以下。
c.點膠圖形：事先分析點膠路徑選擇一字形、L字形、U字形那一型最適合？
d.覆晶填膠製程在全部製程中速度最慢，因為膠材以毛細現象在微小間隙內流動，晶粒尺寸增加要維持良品率是很困難的亦即點膠時間和包覆氣泡的機率相對增加。
■各種流動模式流動分析
點膠品質會受到晶粒尺寸、凸塊排列以及密度、接點高度、工作溫度、基板影響，並且發揮膠材特性，另外構裝設計階段即將填膠工程一併考慮，方呈現良好的點膠品質。
■點膠機點膠閥比較全文 »