1、简介：
a.影响电化腐蚀的因素：有好几种因素，如吸湿、电解液浓度等，都能够影响电偶腐蚀率，进行电偶腐蚀的一个最重要的因素是必须由电解液，如果没有水溶液，电偶腐蚀将不会进行；电解质提供了电导率，在电偶腐蚀中也是需要的，没有电解质的话，电流腐蚀进行得非常慢，在这种情况下的电解质主要来源于树脂内的杂质；
b.防电化腐蚀的添加剂（氧气清道夫）：氧气清道夫是为了防止氧腐蚀而添加到水中的化学成分，正如它们名字所意味的，它们在水溶液中与分解的氧气发生反应。通过氧气清道夫防止腐蚀发生的主要机制在于阴极的机理是以降低氧气浓度为基础的；

2、实验：
a.材料：壳牌化学公司的双酚F型环氧树脂EPON862，从Union Carbide公司购买的一种环氧树脂ERL-4299，一种聚酰胺313B，作为环氧树脂的硬化剂，从Aldrich化学公司购买了CHZ、HQ、HQL、PAL、氯化钠、氯化铵、硫酸氨、醋酸钠和所有金属线，包括Sn、Cu、Ni等；
b.接触电阻测试装置：四探针法（吉时利多用表）；
c.导电胶翘曲行为的研究：TA公司2970型差热扫描热量计DSC；
d.导电胶动态特性的研究：TA公司2980型动态机械分析仪DMA；
e.湿度吸收的测试：85℃，85%的湿度下测试（Lunaire公司的CEO932W-4）；
f.粘结强度的测试：使用Royce仪器公司的552黏性测试仪；

3、结果与讨论：
a.电解对接触电阻漂移的影响：在非贵金属上导电胶接触电阻不稳定的主要原因在于流电腐蚀，正如先前提到的，电解液是进行流电反应所必需的要素，电解液能够增加溶液的电导率，加速流电反应、导致接触电阻上升幅度更大；
b.湿度吸收对接触电阻漂移的影响：在ECA和金属间界面处由于吸收湿气，带来水分的沉积，从而形成电偶腐蚀所需的电解溶液，因此，对于某个具有较低吸湿性的ECA，则在界面处具有较慢的腐蚀速率，其所对应老化过程中接触电阻的漂移也比较小； 全文 »

1.、简介：
a.导电胶ECA将作为传统锡铅焊料的替代品，与锡铅焊料相比，ECA工艺具有很多优点，如环保、良好的沟槽容量、更优的热机械性能、更少的工艺步骤、没有氯氟化碳溶液和低的工艺温度等，然而，到目前为止，ECA工艺仍不成熟，目前存在若干制约因素，如果导电胶在大多数应用中具有合适的电导率，当导电胶和非贵重金属终端元件持续地经受高温和湿度较高的条件下（尤其是在85℃，85%的相对湿度条件下），几乎所有的接触所对应的接触阻抗都呈增长趋势。
b.接触电阻的升高主要是在接触型黏胶和非贵重金属界面之间形成的氧化物所导致的结果，然而对于氧化物的形成有两种可能的机理：简单氧化和非贵金属电化学腐蚀。其中氧化是指材料（这里是金属）和氧气之间发生了反应，可能发生在干燥环境下，也可能发生在潮湿环境下，但一般温度都比较高。而电偶腐蚀过程一般在以下条件满足时会发生：两种金属具有不同的电化学势，并且相接触；含水的电解液存在；两种金属中的一种，其电化学势要低于化学反应2H2O+4e+O2=4OH所对应的势能，一般为0.4ev；

2、实验：
a.材料概述：壳牌化学的双酚F型环氧树脂；从Aldrich化学公司购买的硬化剂；银片从Degussa公司得到；镍片从Novamet公司得到；从Aldrich化学公司购买了各种金属线，包括Ni、Sn、Cu、Ag、和Pt，直径为0.25mm，纯度为99.99%；从Hisco公司购买了直径为0.25mm的共熔锡铅线；商用ECA是银片填充的环氧黏胶，型号为Ablebond 8175A； 全文 »