最近又接触到很多导电银胶银浆的需求咨询，综合了一下，客户原来使用的基本还是日系企业的产品。关于银浆的市场情况，大家可以参看以前电子胶水论坛版主洋梨果发表的一篇分析报告《国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况》，里面提到的“银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。日本有住友金属、村田制作所，田中贵金属、福田金属、日本昭荣化学、东芝化学、德力化学、日本制铁、同和矿业、藤仓化学、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ株式会社、ナシクス株式会社、美国Ferro、美国Acheson、英国Esl、美国杜邦、美国Goldsmith、英国Johnson metthey、美国metech等”。

近日又碰到了两个日系品牌的导电胶产品，一个其实是大家比较熟悉的味之素公司，即ajinomoto公司，顾名思义这家公司最是做味精起家的，但是在电子胶水厂家比较熟悉的还是它的固化剂产品类似PN-23,PN-40J,PN-H等产品。而听说味之素有胶水产品是三年前富士康有一个项目据说使用的的就是味之素的导电银胶，当时要求的是在小于100度半个小时固化，当时国内也没能找到替代品。前日又有一个客户咨询到此产品的替代产品，我查了一下味之素做胶的公司，应该叫Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc.，官方网址是：www.aft-website.com，大家可以上去看看他们的产品线，除了导电胶还有不少其他产品的。摘录如下：“Features：the adhesives of this type cure in 30 minutes at 100degC, unequaled by any other one-component epoxy resin electrically conductive paste. They can be applied to heat-sensitive components. This curing and the other bonding steps can be unified into one process.They cure within one minute in a medium temperature range of 150degC, contributing to an increase in efficiency of production processes through acceleration of curing time”“ Uses：Replacement of solder，Die attaching adhesive，CA-40         CA-45       CA-46…”，可到此链接了解详情：https://www.aft-website.com/en/products/04/CA/。 全文 »

1、简介：
a.影响电化腐蚀的因素：有好几种因素，如吸湿、电解液浓度等，都能够影响电偶腐蚀率，进行电偶腐蚀的一个最重要的因素是必须由电解液，如果没有水溶液，电偶腐蚀将不会进行；电解质提供了电导率，在电偶腐蚀中也是需要的，没有电解质的话，电流腐蚀进行得非常慢，在这种情况下的电解质主要来源于树脂内的杂质；
b.防电化腐蚀的添加剂（氧气清道夫）：氧气清道夫是为了防止氧腐蚀而添加到水中的化学成分，正如它们名字所意味的，它们在水溶液中与分解的氧气发生反应。通过氧气清道夫防止腐蚀发生的主要机制在于阴极的机理是以降低氧气浓度为基础的；

2、实验：
a.材料：壳牌化学公司的双酚F型环氧树脂EPON862，从Union Carbide公司购买的一种环氧树脂ERL-4299，一种聚酰胺313B，作为环氧树脂的硬化剂，从Aldrich化学公司购买了CHZ、HQ、HQL、PAL、氯化钠、氯化铵、硫酸氨、醋酸钠和所有金属线，包括Sn、Cu、Ni等；
b.接触电阻测试装置：四探针法（吉时利多用表）；
c.导电胶翘曲行为的研究：TA公司2970型差热扫描热量计DSC；
d.导电胶动态特性的研究：TA公司2980型动态机械分析仪DMA；
e.湿度吸收的测试：85℃，85%的湿度下测试（Lunaire公司的CEO932W-4）；
f.粘结强度的测试：使用Royce仪器公司的552黏性测试仪；

3、结果与讨论：
a.电解对接触电阻漂移的影响：在非贵金属上导电胶接触电阻不稳定的主要原因在于流电腐蚀，正如先前提到的，电解液是进行流电反应所必需的要素，电解液能够增加溶液的电导率，加速流电反应、导致接触电阻上升幅度更大；
b.湿度吸收对接触电阻漂移的影响：在ECA和金属间界面处由于吸收湿气，带来水分的沉积，从而形成电偶腐蚀所需的电解溶液，因此，对于某个具有较低吸湿性的ECA，则在界面处具有较慢的腐蚀速率，其所对应老化过程中接触电阻的漂移也比较小； 全文 »

1.、简介：
a.导电胶ECA将作为传统锡铅焊料的替代品，与锡铅焊料相比，ECA工艺具有很多优点，如环保、良好的沟槽容量、更优的热机械性能、更少的工艺步骤、没有氯氟化碳溶液和低的工艺温度等，然而，到目前为止，ECA工艺仍不成熟，目前存在若干制约因素，如果导电胶在大多数应用中具有合适的电导率，当导电胶和非贵重金属终端元件持续地经受高温和湿度较高的条件下（尤其是在85℃，85%的相对湿度条件下），几乎所有的接触所对应的接触阻抗都呈增长趋势。
b.接触电阻的升高主要是在接触型黏胶和非贵重金属界面之间形成的氧化物所导致的结果，然而对于氧化物的形成有两种可能的机理：简单氧化和非贵金属电化学腐蚀。其中氧化是指材料（这里是金属）和氧气之间发生了反应，可能发生在干燥环境下，也可能发生在潮湿环境下，但一般温度都比较高。而电偶腐蚀过程一般在以下条件满足时会发生：两种金属具有不同的电化学势，并且相接触；含水的电解液存在；两种金属中的一种，其电化学势要低于化学反应2H2O+4e+O2=4OH所对应的势能，一般为0.4ev；

2、实验：
a.材料概述：壳牌化学的双酚F型环氧树脂；从Aldrich化学公司购买的硬化剂；银片从Degussa公司得到；镍片从Novamet公司得到；从Aldrich化学公司购买了各种金属线，包括Ni、Sn、Cu、Ag、和Pt，直径为0.25mm，纯度为99.99%；从Hisco公司购买了直径为0.25mm的共熔锡铅线；商用ECA是银片填充的环氧黏胶，型号为Ablebond 8175A； 全文 »

1、简介：
a.导电胶ECA由一个绝缘聚合物阵列和导电填料组成，导电填料一般是银片。这个复合系统的特性可以由过滤现象来说明：当足够量的导电填料装载进绝缘阵列中时，由于填料颗粒互相之间连续的相互连接而使系统由绝缘材料转变成导电材料，随着导电性颗粒相应体积比的增加，连续的可能性也增加，直到达到临界的体积比例，超过这个临界值，电导率较高，随着体积比的进一步增加，只略微增；。
b.在银片表面有一薄层有机润滑层，是电绝缘材料。Lovinger认为：ECA胶初始体电阻高是由于在银片上绝缘润滑涂层导致的；在处理过程中电导率突然出现是由于这层绝缘膜被却掉了的原因；对于ECA无论是电导率的变化还是最终值，环氧阵列的收缩都没有起主要作用；

2、实验：
a.材料：Degussa公司的两种银片和一种银粉，银片表面带有有机润滑层，银粉不带润滑层；某公司商用ECA一款；壳牌化学的双酚F型环氧树脂RSL1738；Shikoku公司的1-氰乙基-2-乙烷基-4-甲基（2E4MZCN）；Aldrich公司的甲醇、四氢呋喃THF、二甘醇-3,4-丁基醚；Ciba-Geigy公司三功能性环氧树脂MY500；Aldrich公司的另一种硬化剂1,2-三氢化物和二乙基乙二醇；(Anndi语：呵呵，这样一来导电胶的基础配方显而易见了) 全文 »

1、电子封装：简单的回顾
a.电子封装是为主要的电路建立一个内连接和合适的操作环境，以便处理和存储信息的一门科学和艺术，封装主要具有4个功能：
■信号分布，包括主要的拓扑和电磁考虑；
■能量分布：包括电磁、结构和材料方面；
■热分散或冷却：包括结构和材料方面的考虑；
■元件和内连接，包括机械的、化学的和电磁场的；
b.电子封装的级别：
■在第一级封装中，使用引线键合、带自动键合、倒装芯片凸点安装技术等将集成电路安装在一个四方扁平、引脚阵列或球阵列封装中；
■被封装的器件直接附着在PCB板上，或者其他形式的衬底上，这是第二级封装；
■第三级封装时设备部件的外壳；
c.封装技术最好的度量标准时硅效率的分析，硅效率定义为硅面积相对于板面积的比率，随着封装技术的进展，硅效率持续增长：
■20世纪70年代使用双层内嵌封装约为2%；
■80年代四方扁平封装约为10%；
■90年代使用球阵列约为20%；
■多芯片模块和芯片尺寸封装达到40%；
■使用SLIM的系统级封装时，硅效率将高达80%；
■最近的现代高性能封装中的薄纸芯片和三维封装中，硅效率将达到100%；

2、导电胶技术综述：ECA是聚合材料和导电填料的复合物，聚合材料具有优秀的电绝缘性能，因此可以做到电绝缘。导电填料提供了电气性能，而聚合材料则提供了一定的机械强度，因此，电气性能和力学性能是由不同成分来提供的，与金属化焊料的使用情况存在差别，对于金属化焊料，是由一种材料同时提供电气性能和力学性能的。目前导电胶有两种：各向异性导电胶ACA和各向同性导电胶ICA：
a.各项异性导电胶ACA：ACA代理表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向，这个方向导电率是通过相对较低容量的导电填充材料（5%~20%范围）来达到的；ACA分为两大类，一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能（ACF），另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性（ACP）: 全文 »

图书名称：《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》

出 版 社：化学工业出版社
出版时间： 2005-8-1
字　　数： 708000
版　　次： 1
页　　数： 548
印刷时间： 2005/08/01
纸　　张： 胶版纸
I S B N ： 9787502570040
作    者：[美]刘汉诚(John H.Lau)、[美]汪正平(C.P.Wong)、[美]李宁成(Ning cheng Lee)、李世玮(S.W.Ricky Lee)
译    者：姜岩峰  张常年

题外话：此书是目前我所见到的较少的直接对电子材料进行整体阐述的专业书籍，以往的专业书籍都是以制造技术以及生产工艺为主，以电子材料为辅进行阐述的，而此书是将我们常称为的电子辅料（锡膏、胶水等等）进行了全面的分析，是非常值得从事电子胶水和材料的朋友学习的。另外此书的几位作者都是在电子封装业界赫赫有名的，其中大家常在媒体看到的可能是李宁成(Ning cheng Lee)，因为他任职于著名的Indium（铟泰公司），如果大家经常参加NEPCON或者相关技术研讨会的话就会经常看到他的身影。另外一位汪正平(C.P.Wong)可能大家见得不多，但这位几乎可以称得上是华裔人士中电子材料界的顶级大师了，我曾有一个同事在深圳一家公司得到过他的亲自指点，对其也是推崇备至的。以上几位都有一个很好听的中文名字，我印象中好像他们都是美籍华裔人士，或许有些可能连汉语都不会说呢，呵呵！不过他们对电子封装组装业界的贡献是值得我们中国本土人士学习的！

内容简介：
电子产品对环境的污染日益受到人们的关注，我国也即将出台《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定自2D06年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉等有害物质。为加速环保电子进程，提高国内相关管理人员和技术人员环保意识，化学工业出版社特引进该领域的权威书《电子制造技术——利用无铅、无卤索和导电胶材料》。

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