今日拜读了中科院化学研究所的高玉、余云照撰写的《导电胶固化过程中导电网络形成的机理》一文,该文于2004年发表。就文章的内容谈一些自己的初浅看法:文中提到传统业界用“渗流理论”(percolation theory)来解释导电胶固化前后的机理,并在此基础上提出了导电团簇(cluster)机理,并认为后者才是导电胶固化前后导电的主要影响因素。其实就树脂的体积收缩,使导电颗粒之间的接触电阻降低从而导电的实验也是很容易完成和理解的,上次同事将导电银胶配方体系中的一款溶剂替换后,发现电阻明显上升,几乎丧失了导电的功效。不过体积收缩理论在含溶剂的导电银胶中应该是起更大作用的,而目前有很多银胶是不含溶剂的,在固化过程中的失重很小,要产生较大的体积收缩只怕要从化学反应后分子结构的角度去分析了,或者说是由文中谈到的导电团簇(cluster)机理在起主要作用了。
另外就文中的一些数据和实验方法有一点疑问,文中电表的量程为最小只能到10的负二次方,而目前我个人理解导电银胶的最起码要做到10的负三次方以下,至少在电子胶水像LED什么的里面是最基本的要求,一般是在10的负四次方数量级的。而文中支持其理论的图表中的纵坐标最小值都是个位数级别的。当然这里可能存在体积电阻、表面电阻的差别,可能也存在两针法、四针法等测试方法的差别,总言之数量级极达到一定程度后,再想提升一个高度可能就涉及到更基础的科学的,那与应用的结合只怕也有较大距离了!
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导电胶固化过程中导电网络形成的机理 看看是否有同感哦!
下面是相关简单的摘要:先参考一下:
导电胶固化过程中导电网络形成的机理
高玉,余云照
(中国科学院化学研究所,北京100080)
摘要:研究了环氧树脂导电胶固化过程中电阻的变化与电极之间距离的关系,根据实验结果提出了如下观点: 全文 »
《【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商》: 作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,硅微粉广泛应用于电子材料、电工绝缘材料、胶黏剂、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、油墨、硅橡胶等领域。 目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力... 全文 ?