1、电子应用中的电镀涂层用于改善零件的外观、提供对零件表面的保护、改善零件表面的物理或化学性质。元素周期表上的众多元素中，只有16种元素能够用于电镀涂层，相关控制要求是由美国材料试验学会（ASTM）和其他协会、机构及国际标准化组织ISO提供的；

2、电镀槽
a.组成：
■整流器或电源，使电子通过外电路从阳极向阴极运动；
■称之为离子的带点原子，它们在溶液中运载电流；
■称之为阳极的电极是溶液中金属离子的来源，它们提供了内电路的电子，它们与整流器正极相连；
■另外一个电极（镀件）称为阴极，它与整流器负极相连，使之形成了闭合回路；
b.阴极反应：阴极即负电极，它实际是一个被镀零件；
c.阳极反应：在阳极，电子离开金属电极，形成金属离子并进入到溶液中；
d.清洗：一个典型的电镀工艺过程都包含着电镀前零件表面的清洗、漂洗以及活化几个步骤。
e.电流分布：电流密度、电镀液类型以及电镀时间对镀层厚度均产生影响；
f.沉积质量：镀层里面的针孔或孔隙度会降低沉积的质量，可利用脉冲镀、化学添加剂及多层镀的方法降低之；
g.刷镀：镀液直接刷在零件上，而不是将零件浸在镀液中；

3、镀铜：
a.酸性镀铜：酸性的硫酸铜镀液对于制备、操作和废液处理来说都很实用，它们被用作印制电路、电子、半导体、轮转凹版印刷、电铸和装饰制品以及在塑料制品上的镀层；
b.氰化物镀铜：其主要优点是具有良好分散力和覆盖能力，可使轻金属基体材料上镀出具有良好结合力的初始镀层，但氰化物镀液有剧毒，但其安全处理技术已经建立并证明行之有效； 全文 »