1、球栅阵列封装（BGA）—更适合多端子LSI的表面贴装式封装：

a.美国厂家采用BGA的理由：

■QFP的引线间距太窄也有不便之处；

■BGA采用二维布置的球形焊接端子；

b.塑封BGA的应用现状：

■计算机工作站推广采用塑封BGA；

■塑封BGA的应用逐渐扩大到微机及SRAM、PLD等领域；

■BGA封装的厂商十分活跃；

c.塑封BGA的发展趋势：

■端子数要超过QFP还需要解决的问题；

■为适用于高性能芯片，BGA应进一步改进；

d.如何检验塑封BGA：

■由于焊接端子间距大，能形成可靠的键合；

■在开发阶段也要配合外观检查；

■如何进行接入电路的试验；

e.使用塑封BGA应注意的问题：

■关于端子的高度偏差；

■关于封装裂纹和防潮问题；

f.BGA概念的形成：

2、BGA的类型：

a.塑封球栅平面阵列封装（PBGA）：即Plastic Ball Grid Array，也就是最开始的OMPAC（overmolded plastic array carrier），近年在普通PBGA的基础上又开发出下述几种多引脚、高性能产品：EBGA（enhanced BGA）、S-MCP（stacked multi chip package）、FC-PBGA（flip chip-PBGA）、FBGA（fine pitch ball grid array）； 全文 »