今天在看EMasia中国电子制造杂志时，看到上面有汉高公司的一个新产品的广告，Hysol ECCOBOND CE3126 各向异性导电胶。“汉高新型各向异性导电胶CE3126可满足RFID及低成本电子产品对高性能、高可靠性以及成本效益的需求。产品优势：快速低温固化、对蚀刻铜天线具有卓越的粘合性能、抗腐蚀接触电阻低、可靠性卓越工作时间长、适合喷射点胶”。

记得去年汉高收购emersoncuming后曾经发布一款用于RFID的异向导电胶14281-99B，大家可参看我的旧贴：14281-99B-Snap Heat Cure Anisotropic Conductive Adhesive Paste，也不知此二者有何差异，对比了一下TDS文件，发现参数居然是一摸一样，呵呵！ 看来是产品成熟了以后正式型号发布了，14281-99B的TDS上本身也注明了“Preliminary Technical Data”，不过技术资料上均是emersoncuming的logo和说明，现在正式发布时候就以Hysol名义发布了，但从TDS来看依然保留了emersoncuming的logo，不过颜色居然由原来特有的蓝色变成了与乐泰类似的红色了，呵呵！ 看来汉高收购emersoncuming后的整合工作也在陆续展开，记得在此帖“LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800”中和网友探讨到汉高收购emersoncuming的品牌整合策略，从此产品看来汉高的动作比想象的要快的多咯，呵呵！ 全文 »

1、电子封装：简单的回顾
a.电子封装是为主要的电路建立一个内连接和合适的操作环境，以便处理和存储信息的一门科学和艺术，封装主要具有4个功能：
■信号分布，包括主要的拓扑和电磁考虑；
■能量分布：包括电磁、结构和材料方面；
■热分散或冷却：包括结构和材料方面的考虑；
■元件和内连接，包括机械的、化学的和电磁场的；
b.电子封装的级别：
■在第一级封装中，使用引线键合、带自动键合、倒装芯片凸点安装技术等将集成电路安装在一个四方扁平、引脚阵列或球阵列封装中；
■被封装的器件直接附着在PCB板上，或者其他形式的衬底上，这是第二级封装；
■第三级封装时设备部件的外壳；
c.封装技术最好的度量标准时硅效率的分析，硅效率定义为硅面积相对于板面积的比率，随着封装技术的进展，硅效率持续增长：
■20世纪70年代使用双层内嵌封装约为2%；
■80年代四方扁平封装约为10%；
■90年代使用球阵列约为20%；
■多芯片模块和芯片尺寸封装达到40%；
■使用SLIM的系统级封装时，硅效率将高达80%；
■最近的现代高性能封装中的薄纸芯片和三维封装中，硅效率将达到100%；

2、导电胶技术综述：ECA是聚合材料和导电填料的复合物，聚合材料具有优秀的电绝缘性能，因此可以做到电绝缘。导电填料提供了电气性能，而聚合材料则提供了一定的机械强度，因此，电气性能和力学性能是由不同成分来提供的，与金属化焊料的使用情况存在差别，对于金属化焊料，是由一种材料同时提供电气性能和力学性能的。目前导电胶有两种：各向异性导电胶ACA和各向同性导电胶ICA：
a.各项异性导电胶ACA：ACA代理表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向，这个方向导电率是通过相对较低容量的导电填充材料（5%~20%范围）来达到的；ACA分为两大类，一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能（ACF），另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性（ACP）: 全文 »

汉高乐泰收购emersoncuming后主推的一款异向导电胶，用于rfid等领域，基本参数如下：

粘度： 16300cps；   固化条件：加压加热170度以上 8秒左右；储存条件：零下40度6个月！

Product Description:

14281-99B is a snap curable thermoset anisotropic conductive adhesive paste. This material is especially suited in applications where throughput is critical; the material is specially designed to cure very fast.

Depending on the cure temperature, 14281-99B can be spot cured (less than 10 seconds) at temperature as low as 170°C, which makes it ideal to be used in combination with temperature sensitive substrates and components.

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三键threebond的一款异向导电胶，以前好像还有3370c，3370g等型号，后面好像还有升级版的3374，3374c等型号：粘度： 20000cps；   固化条件：加压加热150-230度 5-100秒左右；储存条件：零下20度6个月！此份TDS还包含高温高湿（85℃ 85%RH）PCT实验（121℃ 2atm）冷热冲击（–55/125℃各30分钟）等可靠性测试数据！

三键3372C是一种可在230℃×3秒内实现硬化的，裸芯片贴装专用微囊（ＭＣ）型各向异性导电粘合剂。本品使用的是在具有整齐粒径的球状银粒子上涂敷了绝缘性、耐湿性极佳树脂的微囊型导电填充物，可以进行精确栅距的连接。另外，与以往同类粘合剂相比，可以大幅缩短硬化时间，极大地提高了生产效率。

·本品与镀金树脂球相比，具有较低且稳定的连接电阻。
·80μm的突起可通电4000mA。
·导电粒子有绝缘涂层，可进行精确栅距的连接。
·可同时进行电气连接与树脂密封，简化了贴装工序。

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目前这一款应该是德国DELO（德龙？ 戴乐？）公司在rfid行业应用得比较普及的一款各向异性导电胶ACA，基本参数如下：粘度： 26000cps；   固化条件：适当压力，加热150-210℃ 适当的时间，如140℃预固化2分钟会更有益；储存条件：小于8度6个月！（这个条件还蛮合适的，相对三键、emersoncuming的而言）

DELO-MONOPOX® AC265
Anisotropic conductive, heat-curing adhesive to contact flip chip (e. g. with Ni/Au- and galvanic Au-bumps)
Base
– modified epoxy resin
– one-component, heat-curing, solvent-free, unfilled
Use
– especially suitable for the smart card and smart label sector
– fast curing at moderate temperatures (+150 to +210 °C at the adhesive)
– low water absorption and, therefore, high reliability in the test +85 °C / 85 % relative humidity
– very good adhesion to PET, FR4, copper, aluminum and silver
Processing 全文 »

         这几天拜读了乐泰公司的Darryl J. Small和Brian Eisenach所写的《Electrically Conductive Adhesives  Characteristics and Applications》，看完后查阅了一下文章属性，这篇文章应该是在约1999年左右写的。其实当时乐泰公司应该就在关注此项应用，曾经听过一个传闻，乐泰公司当时花了上亿的资金来开发导电胶和导电材料，或许确有其事。

文中提到的几项应用就目前现状而言分析如下：

1、 芯片的粘接可能是现在运用最广泛的，当初设计替代焊锡也只有在一些特殊场合才能用到，不过这个领域几乎是被以前的国民淀粉下的Ablestick所垄断，所以今年听说汉高乐泰将其收购了，只怕也是以此机会来垄断导电银胶的市场。

2、  另外一块关于各向异性导电胶ACA/ACP的预计也是如其所言，不过目前LCD行业在FPC软板与GLASS连接时使用的依旧是ACF材料，此材料目前应该基本还是日立化成和索尼化学垄断。至于ACA在RFID这个新兴领域中的应用目前似乎是德国DELO公司的产品占有较大的市场份额，但是包括象日本三键，黑铅等公司都有类似的产品。汉高收购了Ablestick及EMERSONCUMING后似乎也开始推广其一款用于RFID的ACA产品，看来虽然RFID的发展没有预期的那么快，但大家对其市场前景的期望似乎一直没有降低。 全文 »