昨日在电子胶水论坛上有网友问到hysol的UF3800产品的TDS和MSDS资料，正好有空于是在其官网上找到了这两份资料，顺便从其他资讯网站也了解到了该产品的一些信息，以下报道摘自EMS 007 China：Hysol® UF3800™荣获2009年度美国IPC创新奖，具体内容如下：
“作为底部填充胶的业内领导者，汉高集团不断推新，其中Hysol® UF3800™就是一款新型用于CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计。
Hysol® UF3800™可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度。Hysol® UF3800™与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时，Hysol® UF3800™还具有相对较高的Tg温度，是市场上唯一一款同时具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。
Hysol® UF3800™凭借诸多优点和在客户端的优良表现，Hysol® UF3800™荣获2009年度美国IPC协会创新奖。”
其实作为电子胶水的领先公司汉高乐泰是在不断推出一些新的产品来适合电子封装和组装行业的快速发展的，此款产品的基本TDS参数如下： 全文 »
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